粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）IPO有了新进展。
近日，深交所发行上市审核信息公开网站显示，粤芯半导体IPO审核状态更新为“已受理”，粤芯半导体将募资75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等。
粤芯半导体是“广东强芯”工程的核心项目，是广东省首个量产的12英寸晶圆制造平台。粤芯半导体的发展速度可以用迅猛来形容，“从无到有到量产” 仅用18个月便实现。
天使投资人、资深人工智能专家郭涛对《中国经营报》记者表示，粤芯半导体进行IPO，意在抓住半导体国产替代机遇，借助资本市场加速产能扩张与技术升级。当前政策支持与市场景气度高，粤芯半导体凭借本土化优势有望抢占份额，但也面临技术迭代和国际竞争的挑战。
营收大幅反弹但仍巨亏
粤芯半导体成立的时间并不长，其2017年在广州成立，是专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸芯片制造企业，其代工服务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件等多种产品，应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
早在2023年3月，粤芯半导体企业类型就已变更为“股份有限公司”。今年4月底，粤芯半导体向广东证监局提交IPO辅导备案报告，也意味着启动了A股上市进程。
“申请获受理”是IPO关键进展，也是进入公开审核阶段的标志，随着12月19日，粤芯半导体的IPO审核状态更新为“已受理”，这也意味着其近年来财务情况得以公开。
招股书（申报稿）显示，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元。其中，2023年营收同比下滑32.4%，而2024 年实现61.09%的同比大幅反弹。
不过，公司目前尚未实现盈利，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损逐年扩大。截至报告期末，累计未分配利润达89.36亿元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。
作为一家晶圆制造厂，粤芯半导体前期的巨额亏损不足为奇。晶圆代工行业属于重资产投入行业，前期在产能爬坡过程中，会出现由于折旧规模较大但规模效益尚未体现而出现较大亏损的情况。
回顾行业历史，晶圆代工巨头都经历过漫长的亏损期，台积电成立于1987年，直到创立第五年（1992年）才首次实现年度盈利。中芯国际作为中国大陆的晶圆代工龙头，在其高速扩张周期也经历了多年的持续亏损。
谈及持续亏损，粤芯半导体亦解释称，主要由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响。报告期内，公司机器设备的折旧费用分别为12.26亿元、15.19 亿元、17.02亿元和10.82亿元。研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元及1.86亿元。
而粤芯半导体预计，公司最早于2029年整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。同时，粤芯半导体也提示风险称，公司未来几年折旧费用、研发费用还将持续处于较高水平，实施的股权激励计划在未来几年亦将持续确认股份支付费用摊薄公司经营业绩，上市后未盈利状态可能持续存在。
豪华投资阵容与股权结构分散
公开资料显示，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），一期项目主要技术节点为0.18um到90nm工艺，于2019 年9月建成投产，2020年12月实现满产运营。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，于2022年上半年投产。三期项目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通线投产。按照计划，粤芯半导体前三期项目规划产能合计最高能达8万片/月。
今年4月，粤芯半导体进行IPO辅导备案时，其一员工就对记者说道，“三期项目工厂还在不断装机，产能也还在产能爬坡中。”
“产能的快速扩张和项目的稳步推进，将为公司未来的业绩增长提供有力支撑，也为IPO奠定基础。”上述粤芯半导体员工对记者说道。
未来，粤芯半导体还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。
招股书（申报稿）显示，粤芯半导体申报深交所创业板IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，合计占拟募资总额的80%。
粤芯半导体的股权结构呈现分散化特征，无控股股东和实际控制人。截至招股说明书签署日，前五大股东分别为誉芯众诚（16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）和国投创业基金（7.05%）。此外，粤芯半导体还有农银金融（SS）、广州科创产投、上海芯濮然、广东广祺智行肆号、广州吉富新芯、广州越秀创达八号、联芯叁号、陈卫、嘉兴隽满等股东，合计47家股东，不仅有国资、市场化基金，还有产业链资本。
林先平指出，粤芯半导体的投资阵容豪华，这些投资者的加入，不仅可以为粤芯半导体提供资金支持，还可以带来先进的技术和管理经验，帮助公司提升技术水平和市场竞争力。因此，这些投资者的加入对粤芯半导体未来的发展将起到积极地推动作用。
“这种多元化的资本结构，有助于企业完善供应链生态，提升市场公信力，为IPO估值提升与长期战略落地创造有利条件。但在运营过程中，企业需妥善平衡不同股东的利益诉求，确保战略决策的一致性。”郭涛表示，粤芯半导体股权分散的结构，蕴含机遇的同时，也将带来治理挑战。一方面，分散的股权可能导致决策流程冗长，战略执行易受股东利益博弈影响；另一方面，这种结构也有利于整合多方资源，避免单一股东过度干预，通过董事会的有效协调实现技术、市场与资本的协同发展。企业需谨慎规划融资节奏，警惕股权稀释可能对管理团队稳定性造成的冲击。
中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，股权结构分散在公司治理上可实现民主化，优化治理结构并提升决策科学性，然而，股权结构分散也可能导致股东利益诉求不一致，增加公司治理的协调成本与决策难度。
国产机遇与技术挑战
粤芯半导体在其官网介绍，公司主要专注模拟工艺，从消费类芯片制造起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片，旨在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。
从需求看，粤芯半导体所在的模拟芯片制造市场需求广，且国产替代空间大。
根据Statista 统计，2024年中国模拟芯片行业市场规模为1986.4亿元，同比增长5.73%，预计2028 年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元，2024—2028年均复合增长率为6.83%。中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，国产替代空间巨大。
业界分析，粤芯半导体三期项目全部完成后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的产能规模，将与中芯国际、华虹半导体共同构成中国成熟制程的“铁三角”。
然而，尽管市场空间巨大，但粤芯半导体面临着与国际集成电路行业龙头的技术差距仍存、高端专业技术人才储备不足、集成电路产业链配套能力有待加强等挑战。
粤芯半导体表示，与西方主要国家相比，由于起步时间晚、专业人才稀缺、资金投入长期不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业在发展上存在着难以避免的滞后性。此外，因地缘政治及多边贸易合作关系变动、国际贸易摩擦升级等不可抗力因素，都可能影响供应链。
记者也就公司设备国产化率情况，地缘政治波动下，如何平衡海外技术合作与供应链自主可控等相关问题采访粤芯半导体方面，截至发稿，未获得回复。
郭涛表示，粤芯半导体需要持续保持高强度研发投入，以维持产品竞争力。尽管汽车电子与物联网赛道增长前景明朗，但同质化竞争加剧可能引发价格战，压缩利润空间。在供应链方面，光刻机、EDA工具等关键环节仍依赖海外进口，地缘政治冲突可能加剧供应风险。为此，粤芯半导体需进一步深化国产替代能力，同时积极探索差异化应用领域，开发具有特色的产品与解决方案，方能在激烈的市场竞争中脱颖而出。
