光大证券指出，AI数据中心和处理器对高带宽存储（HBM）的需求推动全球半导体材料市场持续增长。HBM在制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上要求更高，单位比特所需晶圆面积约为DRAM的三倍以上，显著提升了半导体材料消耗量。TECHCET预测2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，同比增长6%，2029年将超870亿美元。市场方面，2025年半导体关键材料市场规模预计为1740.8亿元，同比增长21.1%。先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性要求更高，行业格局有望向头部集中，具备技术实力和规模优势的供应商将受益。

　　新材料50ETF（159761）跟踪的是新材料指数（H30597），该指数聚焦于新材料产业，从市场中选取涉及先进基础材料、关键战略材料及前沿新材料等业务领域的上市公司证券作为指数样本，以反映新材料行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的成长性和创新性特征，适合关注高技术产业发展趋势的投资者。