兴业证券指出，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等精密零部件是潜在应用场景，消费电子3D打印应用元年有望开启。AI训练和推理成本降低将推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体。苹果AI Phone引领趋势，随着AI功能升级可能引发超级换机周期。半导体设备方面，预计2025年全球销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，2026-2027年持续增长至1450亿和1560亿美元，主要受AI投资推动，尤其在尖端逻辑电路、存储及先进封装领域。存储行业需求强劲，美光科技业绩超预期，预计DRAM短缺将持续至2026年后，存储价格触底回升。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量将显著提升。先进封装技术因CoWoS及HBM在AI产业链中的关键地位而日益重要。被动元件、数字SoC、射频、封测等上游领域呈现复苏趋势。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从A股市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的成长性和技术密集特征，行业配置主要集中于电子元器件及信息技术领域。