中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。

　　中信证券在结论中写道：经辅导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券、市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

　　芯和半导体主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。

　　需要提及的是，2023年芯和半导体与上海交通大学等单位联合申报的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目获“国家科技进步奖一等奖”。2025年9月，在第25届中国国际工业博览会（CIIF 2025）上，芯和半导体凭借其自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。