21世纪经济报道记者杨坪

　　12月19日晚，深交所受理了粤芯半导体的创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申报，预计融资金额75亿元，保荐机构为广发证券。

　　据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。

　　目前，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。

　　从产能规划上看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能 5.2 万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路，建成后，规划产能合计将达到12万片/月。

　　从财务数据来看，2022 年、2023 年、2024 年和 2025年 1-6 月，粤芯半导体营业收入分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2024年较2023年增幅达 61.09%。

　　自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司研发投入分别为6.01 亿元、6.05 亿元、4.46 亿元和1.86亿元，占总营收的比例分别为38.92%、58%、26.50%和17.62%。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。