一、液冷是什么？：给设备泡个“冷水澡”

　　液冷是一种利用液体作为传热介质，将设备（如服务器、电池、发动机等）产生的热量带走并散发出去的冷却技术。相比传统风冷，液冷具有更高的散热效率和更低的能耗，尤其适用于高密度、高功耗的场景。

　　举个简单的例子：想象你的电池或设备是一锅烧开的汤，风冷就像拿小风扇对着汤锅吹——吹得再猛，汤还是烫；液冷则是直接往锅里插一根“冰柱水管”，咕咚咕咚把热量吸走，汤瞬间变凉，风扇也不用嗡嗡叫，连锅（芯片）都能安心“泡澡”了。

　　二、液冷的主要类型：

　　冷板式液冷：液体不直接接触发热元件，而是通过金属冷板（通常贴在CPU、GPU等热源上）间接传热。这是目前最成熟、应用最广的方案。

　　浸没式液冷：将整机或部件直接浸没在绝缘的冷却液中（如矿物油、氟化液），热量直接传递到液体中，效率极高，但对材料兼容性和维护要求更高。

　　喷淋式液冷：冷却液通过喷嘴直接喷洒到发热元件表面，适合局部高热流密度场景，但技术难度较大。

　　三、液冷的优势：

　　高效散热：液体工质之导热系数与比热容皆量级式高于空气，故在相同温差驱动下，液冷的散热效率要远强于传统风冷；因此可承载千瓦级热通量而仍保持器件结温低于降频阈值。

　　节能降噪：液冷系统以泵功替代风动，流体密度与比热协同作用使得质量流量需求大幅下降。因此风扇数量及转速得以削减，机房声功率级可退至50dB以下，显著趋近于理想下限。

　　节省空间：传统风冷需预留前后通风走廊与翅片扩展面积，空间利用率受限于空气动力学边界；液冷将热交换功能内化于冷板或浸没腔体，机柜纵深与通道宽度可大幅压缩。

　　延长寿命：研究表明半导体器件结温每降低 10 °C，平均无故障时间倍增。由于液冷可提供低幅值、低梯度的温度环境，因此重要部件的生命周期可以得到显著延长。

　　四、国内外市场空间巨大，投资者可通过基金布局相关产业链

　　当前液冷市场正呈现“海外交付加速、国内节点爆发”的双线格局，全球与国内市场的增长逻辑均已进入兑现期，市场规模预期持续上修。

　　海外方面，北美云厂商及AI独角兽正通过交叉持股、SPV表外融资、银团项目贷等多元工具同步放大杠杆，资本金瓶颈解除后，GPU集群上架周期由6-9个月缩短至3-4个月，液冷系统订单确认时点相应提前1-2个季度。

　　在融资松绑带来的增量项目驱动下，Markets and Markets所给出的2025-2032年CAGR 33.2%、终端规模211亿美元的基准预测或显保守，结合北美2025-2026年新增GPU部署计划，液冷环节年复合增速有望上修至38%-40%，市场规模或提前一年突破200亿美元。

　　国内方面：国内超节点建设节奏较海外整体滞后约一年，相关机构判断2026年将成为国产超节点元年，液冷需求随之规模化放量。渗透率方面，2026-2028年超节点液冷渗透率预计分别达19%、45%、72%，三年完成“边缘—主流”切换。

　　“东数西算”持续深化叠加国产大模型训练与推理负荷激增，超算、智算中心进入建设蜜月期，液冷作为必备侧翼配套，市场体量有望保持年均翻番，或跃升为国内科技产业链的核心增长极。