本报讯 （记者曹卫新）12月17日，深交所官网显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）创业板IPO申请获受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

　　招股说明书（申报稿）显示，江苏展芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4112.00万股，拟募资8.9亿元，募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”“补充流动资金”。

　　江苏展芯成立于2018年，是国家高新技术企业，该公司自设立以来便聚焦军工电子应用领域的特殊需求，坚守正向设计理念，在芯片设计、封装设计、测试筛选等关键环节始终以高可靠性为核心导向。

　　经过多年深耕，江苏展芯已构建起覆盖电源管理芯片、三维堆叠高集成微模块、分立器件及信号链芯片的多元化产品矩阵。其中，模拟芯片产品包含DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）等细分品类；扇出型封装工艺微模块可实现隔离变换、逻辑控制等多功能集成；同时布局的电流检测芯片、运算放大器等信号链产品，进一步完善了产品生态布局。针对二次电源转换、负载点供电等核心应用场景，该公司已形成完整配套产品体系，可提供小型化、低功耗、高可靠性的系统解决方案。

　　江苏展芯产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，该公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台，得到中国电科集团、中航工业集团、航天科技集团等各大军工集团的高度认可，报告期内已实现向超过1600家客户供货，客户资源积累位居行业前列。

　　2022年、2023年、2024年、2025年上半年，江苏展芯营业收入分别达到3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.40亿元，凭借高可靠性产品赢得市场广泛认可，客户覆盖持续扩大。

　　招股说明书（申报稿）显示，在技术研发方面，江苏展芯坚持正向设计，累计拥有授权发明专利41项、集成电路设计布图专有权46项，掌握“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术，构建了覆盖芯片设计、封装、测试的全链条技术能力，产品性能已达到国外品牌竞品同等水平。

　　2022年度、2023年度和2024年度，江苏展芯研发费用分别为3892.57万元、6641.12万元和9122.48万元，年复合增长率达到53.09%。该公司最近三年累计研发投入金额已达1.97亿元。