“车芯联动，共赢未来”中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会今天在上海市闵行区举行。此次沪上再会彰显了上海在全国汽车芯片产业发展中的核心引擎地位，逐步从重要的应用市场和制造基地，升级为引领全国产业生态构建、技术攻关与协同创新的战略策源地。

成果丰硕，汽车芯片迎国产化加速潮

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，东风汽车集团有限公司原董事长、党委书记竺延风与集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片联盟技术专家委员会主任叶甜春都在致辞中提到，中国汽车芯片装车率正在快速提升、芯片品类日益完整、采购额不断增加，中国逐渐成为全球汽车芯片产品定义话语权的引领者。

　　大会发布了多项突破性成果，包括《节能与新能源汽车技术路线图3.0》汽车芯片专题研究成果、RISC-V车规芯片技术与生态体系研究成果，彰显中国汽车芯片产业在技术攻坚与生态构建中的显著进展。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，联盟秉承“跨界融合，共生共赢，产业成链，生态成盟”的方针，围绕供需对接、技术合作、标准测试体系建设等领域不断创新，生态赋能全国汽车芯片产业协同发展。

区域赋能，构建汽车产业创新策源高地

　　上海市经济和信息化委员会二级巡视员、汽车产业处处长韩大东表示，上海当前正在全力布局智能网联汽车相关战略。2025年1-11月，上海汽车产值约6700亿元，同比增长9.2%，累计推广新能源绿牌车近200万辆，占比全城存量汽车接近30%，新能源汽车存量位居全球城市首位。上海拥有关键零部件布局完善、车芯联动，芯软一体协同发展、高级别自动驾驶引领区建设等产业优势， 下一步上海将继续聚焦智能转型、车芯联动、芯软一体，设计制造协同，推动汽车产业高质量发展。

　　据悉，截至目前，闵行区已集聚226家汽车产业相关规上企业，2024年总产值达637.94亿元，形成了覆盖研发设计、核心零部件制造、整车配套的完整产业生态，汽车设计及零部件智造产业集群入选了市中小企业特色产业集群。大会举行了上海汽车芯片全产业链融合创新中心启动仪式，未来，上海汽车芯片全产业链融合创新中心将紧扣高端智库、产业对接、生态构建的定位，不断强化上海与闵行区汽车芯片产业的集聚效应与辐射能力。

　　莘庄工业区位于上海汽车和集成电路两大产业的版图中心，拥有坚实的汽车产业基础，2025年1-10月汽车相关产业规模超485亿，同比增长13.6%，伴随电动化、智能化、网联化的产业变革，工业区锚定汽车电子这一区镇协同特色赛道不断提升产业能级。大会上，举行莘庄工业区汽车电子项目合作签约仪式，工业区现场与上海旭择电子零件有限公司、上海聚鑫耀新材料有限公司、上海慷梭智能科技有限公司（筹）签署落地合作协议。这批项目的集中签约，不仅是莘庄工业区“筑巢引凤”成果的集中展示，更将实质性补强园区在汽车芯片材料、部件与系统级解决方案上的产业链条，为构建自主可控、韧性高效的产业生态注入强劲动能。

　　大会上由上海投资咨询集团有限公司发布《莘庄工业区汽车电子产业竞争力报告》，系统解读了莘庄工业区产业优势与发展愿景。未来，工业区目标通过打通“零部件系统集成→芯片需求反哺”传导链，构建“车规芯片设计-封装测试-核心部件开发”产业闭环，打造“长三角汽车芯片与智能化系统创新中心”，实现从制造基地向创新策源的价值跃升。

生态融合，搭建全产业链创新合作桥梁

　　本次大会吸引了来自北京、广州、重庆、武汉、南京等全国汽车与芯片产业发达地区的整车、芯片、汽车电子、汽车软件、高校院所、投资机构、行业组织等700多位代表参会，活动持续至12月19日，同期举办“中国芯”产业链生态峰会、功率半导体专委会闭门会、供需对接会、集成电路+AI+机器人生态融合研讨会、车规工艺及产业链研讨会、展览展示等活动，为参会企业搭建高层次、多维度、务实性的产业交流平台。

　　大会凝聚各方智慧与力量，共同探讨产业趋势、分享创新成果、促进供需对接，共同推动中国汽车芯片产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，为智能网联汽车产业注入强劲“芯”动力。