12月5日，据上交所官网，江苏中科科化新材料股份有限公司（下称“中科科化”）科创板IPO已获受理。该公司近年来业绩增长稳健，但其无实际控制人、所处细分市场容量较小、曾存财务内控不规范情形暗藏隐忧。

　　招股书介绍，中科科化公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域。

　　公司与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。

所处细分市场容量较小

经营性现金流告负

　　2022年至2024年及2025年上半年（下称“报告期”），中科科化营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元及1.59亿元；归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元及1553.16万元。

　　中高端环氧塑封料作为公司核心产品系列，销售收入分别为1.36亿元、1.82亿元、2.60亿元和1.29亿元，占主营业务收入的比例分别为68.10%、72.99%、78.68% 80.92%，收入规模及占比均逐年提升。

　　然而，在业绩稳步增长的背后，中科科化却面临着所处细分市场容量较小的隐忧。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》数据测算，2024年我国环氧塑封料市场规模约为60.21亿元，细分市场规模相对较小。

　　中科科化坦言，公司报告期的业务增量主要来自环氧塑封料市场规模的总体增长以及对日系厂商市场份额的加速替代。如果下游市场需求放缓或国产替代进程受阻，公司可能面临成长空间受限的风险。

　　记者注意到，公司的经营性现金流多次告负，报告期各期分别为-603.65万元、-3413.09万元、1275.55万元及-924.07万元。

　　中科科化解释称，2022年、2023年及2025年1-6月为负值，主要系公司销售环节票据结算比例较高，且收现规模低于付现规模所致。 与同期净利润的差额主要受到信用减值损失、固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销等因素的影响。

无实际控制人

曾存财务内控不规范情形

　　值得一提的是，中科科化的控股股东北京科化无实际控制人，因此公司无实际控制人。

　　截至本招股说明书签署日，北京科化持有公司64.57%的股份。自公司成立至今，北京科化始终为公司的第一大股东。北京科化的股权结构为中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07%。

　　中科科化提示，北京科化的股权结构、董事会构成已经保持10年以上的长期稳定状态，不存在任何单一股东对其股东会决议或董事会决议具有决定性影响。公司无实际控制人，可能影响重大事项的决策效率，贻误发展机遇。

　　报告期内，中科科化曾存在票据使用不规范、以与实际业务不符的发票报销支付薪酬及费用、关联方资金拆借等多项财务内控不规范情形。

　　其中，2022年3月，公司采取以票据背书方式向股东支付股利909.29万元，其中272.70万元系支付2021年度宣告发放的现金股利，636.59万元系支付2022年度宣告发放的现金股利。

　　此外，2022年5月，北京分公司由于未按期申报纳税，根据《税收征收管理法》第六十二条的规定，被处以0.01万元罚款。

4.2亿元募资拟用于扩产

产能利用率震荡走低

　　招股书显示，中科科化本次IPO拟募资5.98亿元，其中，4.2亿元拟用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，8000万元用于补流。报告期内，公司累计分红1320万元。

　　据介绍，半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目为募集资金主要投资内容，拟利用现有厂房建设先进生产线，预计建成后实现年产2.25万吨中高端环氧塑封料的生产能力。

　　该项目投资金额主要用于设备及安装工程费、软件购置费，占本项目拟使用募集资金的比例为83.54%。

　　值得一提的是，报告期内，公司的产能利用率为79.50%、90.80%、84.99%和72.26%，明显未饱和且呈走低态势。

　　对此，中科科化解释称，最近一期产能利用率有所下降，主要原因是部分产线于2023年第四季度投产，产能尚处于爬坡阶段。

　　中科科化提示，随着市场开拓和产品陆续导入客户并实现量产，新增产能将逐步消化，但产能利用率的提升取决于市场需求、客户开拓、产品开发和考核验证进度等多种因素，具有一定不确定性。

　　如果未来市场环境发生变化、半导体封装材料国产化进程放缓、关键客户考核验证周期延长，或者市场竞争加剧，公司可能面临新增产能无法及时消化的风险。