中证智能财讯 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司向香港联交所递交申请书。基本半导体曾于5月27日所递交的港股招股书，已于11月27日失效。

　　招股书显示，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，经弗若斯特沙利文证实。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

　　据招股书，基本半导体拟将本次募集资金用于在未来四年内扩大我们晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器，对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。其余募集资金将作为营运资金及其他一般公司用途。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入2.99亿元，同比增长35.55%；归母净利润亏损2.37亿元，上年同期亏损3.42亿元；经营活动产生的现金流量净额为-2406.8万元，上年同期为-1.2亿元；据申请书显示，基本半导体基本每股收益为-0.88元，平均净资产收益率为-96.97%。

　　2025年1月1日至2025年6月30日，公司实现营业收入1.04亿元，同比增长52.74%；归母净利润亏损1.77亿元，上年同期亏损1.18亿元；经营活动产生的现金流量净额为-3929.2万元，上年同期为1001.9万元；据申请书显示，基本半导体基本每股收益为-0.65元，平均净资产收益率为-127.63%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为-2406.8万元，同比增加9561.4万元；筹资活动现金流净额7142.9万元，同比减少1.2亿元；投资活动现金流净额-3651.3万元，上年同期为-1.41亿元。

　　2025年1月至6月，公司经营活动现金流净额为-3929.2万元，同比减少4931.1万元；筹资活动现金流净额2.23亿元，同比增加2.08亿元；投资活动现金流净额-4884万元，上年同期为-3466万元。

　　资产重大变化方面，截至2025年6月，公司货币资金较上期末增加298.08%，占公司总资产比重上升12.9个百分点；应收票据及应收账款较上期末减少28.57%，占公司总资产比重下降5.91个百分点；固定资产较上期末减少2.2%，占公司总资产比重下降4.29个百分点；使用权资产较上期末减少10.15%，占公司总资产比重下降1.97个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年6月，公司其他应付款(含利息和股利)较上期末减少23.56%，占公司总资产比重下降5.65个百分点；应付票据及应付账款较上期末减少7.34%，占公司总资产比重下降2.39个百分点；短期借款较上期末增加16.25%，占公司总资产比重上升1.84个百分点；租赁负债较上期末减少18.04%，占公司总资产比重下降1.25个百分点。

　　核校：杨澎