集成电路ETF（159546）收涨1.2%，半导体设备需求增长获关注。

　　爱建证券指出，半导体设备领域薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比高（约22%），是晶圆扩产的核心设备之一，受新产线建设与既有产能扩充双重拉动，需求有望持续增长。全球300mm晶圆厂投资预计2025年增长20%至1165亿美元，中国大陆2025年-2027年年均投建规模有望保持在300亿美元以上。中国厂商加速布局，如拓荆科技拟提升PECVD等设备产能，微导纳米的ALD与高端CVD产品已切入国产存储头部客户量产线，逻辑领域设备性能达国际先进水平。半导体行业产能扩张将带动薄膜沉积设备需求上行。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征，侧重于科技创新与高端制造领域配置，能够较好地体现中国集成电路行业的发展趋势。