中金公司研报称，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。