日前，2025数字经济与产业创新生态大会暨第三届产城融合协同发展联席会议全体会议召开。本次大会紧扣数字中国战略，汇聚政、产、学、研、金多方力量，共同探索以科技创新引领新质生产力发展的产城融合新路径。
据悉，本次会议共促成4项高规格战略合作签约落地，其中既包括厦门火炬高新区管委会、厦门市同翔高新城指挥部与中交一公局集团的合作签约，也涵盖备受行业关注的“八网融合”示范项目。系列合作以务实举措推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度耦合，为区域产业升级、创新生态构建注入强劲动能。
工业和信息化部电子科技委主任王江平在题为《AI终端，消费电子新机遇》的主题报告中表示，AI终端已成为消费电子产业在新一轮科技革命中的重要载体，正推动终端从“被动响应”向“主动意图理解”的本质变革。他强调，AI智能体（Agent）有望成为新的人机交互界面，但当前我国产业仍面临芯片制造掣肘、关键场景缺失及生态分化风险等严峻挑战。对此，他建议行业应聚焦算力智能化升级与端云协同部署，加大对核心芯片与算法的研发投入，共建统一的行业标准与应用生态。
中国工程院院士谭建荣表示，创新发展需要构建“政府推动、专家引导、企业实施”的协同机制，并系统梳理了涵盖深度学习算法、模式识别算法、自然语言理解等在内的“人工智能八大关键技术”。他认为，只有扎实掌握底层核心技术，才能真正赋能产业创新，实现从技术发展到产业落地的有效转化。
在大会现场还发布了《2025产城融合协同发展联席会议成果报告》《中国半导体发展指数年度报告（2025）》。相关报告聚焦产业发展前沿、行业核心关切，系统涵盖产业链发展指数动态分析、数字经济典型应用案例拆解、创新发展模式实践路径总结等关键维度，以扎实的研究数据、精准的趋势研判和务实的实践指引，为行业高质量发展提供了权威的数据支撑、科学的决策参考与坚实的研究依据。
