兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用元年开启；AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体。DRAM产业第四季进入“以价补量”阶段，原厂库存见底，预计一般型DRAM合约价季增45%-50%，叠加HBM后整体涨幅达50%-55%。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片等环节价值量提升。日本半导体设备销售额连续22个月增长，国产设备先进工艺突破持续推进，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显。存储设备、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮持续看好。

　　芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数聚焦于中国A股市场中的半导体与芯片行业，选取具有代表性的上市公司证券作为指数样本。指数覆盖了半导体设备、数字芯片设计及集成电路制造等核心环节，侧重反映半导体产业链上中游企业的整体表现。