兴业证券表示，DRAM产业进入“以价补量”阶段，第四季一般型DRAM合约价预计季增45%-50%，HBM带动整体涨幅上看50%-55%，存储、封测等上游领域复苏趋势明确。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片等环节价值量提升，亚马逊计划投资500亿美元扩展AI和HPC能力。日本半导体设备销售额连续22个月增长，国产设备先进工艺突破持续推进，先进工艺扩产和CoWoS/HBM等先进封装技术成为自主可控主线。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业相关上市公司证券的整体表现。成分股具有较高的技术壁垒和成长性，代表了中国集成电路产业的发展水平和技术实力。该指数侧重于高科技行业配置，能够较好地体现相关企业的市场表现。