半导体CMP（化学机械抛光）材料市场国产化进程正在加速。

　　CMP是半导体晶片表面加工的关键技术之一，CMP材料作为CMP过程中的关键材料，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，去除晶圆表面多余材料，实现全局平坦化。CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、钻石盘、清洗液等。

　　浙江博来纳润电子材料有限公司（下称“博来纳润”）成立于2022年，是一家专注于为半导体平坦化制程提供CMP材料整体解决方案的公司，拥有10余年CMP研发与产业化经验，公司客户涵盖碳化硅衬底头部客户和硅衬底客户头部客户。

　　“在国内半导体赛道，2020年前CMP材料高度依赖进口。国际贸易摩擦倒逼供应链自主，而国内集成电路产业向先进制程的跃迁，也内生出创新的需求。这种外部压力与内部动力的双重驱动，给我们带来了创业与发展的契机。”博来纳润副总张姝表示。

　　衬底端头部客户全覆盖，芯片端启动送测

　　“行业常说CMP材料是‘黑匣子技术’，因为CMP工艺实际运行的过程是在高温高压密闭的环境中发生的，很难对它进行实时监测。”张姝表示。

　　她指出，CMP产品的成功研发依赖于三大关键支柱：一是深厚的数据积累，二是紧密的客户需求对接，三是覆盖从抛光机到抛光液、抛光垫的系统工程建设。

　　因此，博来纳润的定位很清晰——成为CMP材料整体解决方案供应商。“我们既做磨料，也做抛光液、抛光垫，这样我们在解决CMP工艺问题上就有更多的抓手，来保证包含产品或客户的体验更优。产品配套方面，我们从各类衬底到芯片制造的前道和后道，都配有产品。”张姝表示。

　　在谈及产品国际竞争力时，负责人以该公司碳化硅衬底产品为例指出，在同等条件下，该产品寿命可达同类进口产品的1.5至2倍。“我们要做的不是80分的进口产品的国产化替代，而是‘超越式替代’。”

　　在市场占有率方面，该负责人透露，CMP材料的国产化进程正稳步推进，当前整体国产化率约为30%。在衬底端，博来纳润已打开局面，实现对国内头部客户的全面覆盖；而在芯片端，产品刚开始进入头部厂商的测试流程，预计测试周期将达约三年。

　　投资数亿建设双厂，衢州国资千万元入股

　　目前，博来纳润已在上海设有1个运营中心，在杭州和衢州分别设有1个研发中心，并在衢州设有2个生产基地。

　　博来纳润在衢州投入建设了两期项目，一期第一阶段项目已于2023年9月投产，规划产能为6,000吨集成电路用硅溶胶、半导体CMP抛光液、15万平方米抛光垫材料；一期第二阶段项目预计于今年底部分投产，第二阶段项目规划产能为18,000吨集成电路用硅溶胶、34,000吨半导体CMP抛光液、115万平方米抛光垫材料。

　　张姝透露，一期项目建成达产后将形成年产4亿元以上的产值规模。

　　今年10月底，博来纳润完成新一轮融资，衢州市产业基金投资博来纳润项目上千万元。

　　“2022年正逢疫情时，我们在全国找落地点，当时最大的痛点就是想把技术快速转化为产品，所以需要一个成熟的物理空间作为载体来推进产业化。”张姝称，2022年11月17日其公司团队第一次来衢州考察，一个月后的12月20日便签订了协议。

　　衢州为其提供了13000平方米的租赁政府厂房得以在2023年9月快速投产。“整个效率真的是非常快，超出我们的预期。”张姝表示，这为其公司赢得了提早1-2年量产的宝贵市场窗口期。

　　张姝称，得益于衢州在土地、资金和政策等方面的支持，博来纳润在这两年基本解决了产能规模化的重大难题。下一步，其公司将加速全线产品的研发、送测和批量化生产，慢慢扩大市场占有率。“我们坚定了信心，要长期扎根衢州，深入推进产业化。”

　　在与本地产业生态的协同发展方面，张姝表示，博来纳润众多上下游企业均聚集在衢州，当地产业链配套的建设非常好，这也是其最初选择落地衢州的重要考量。博来纳润也作为前期的主要投入方，在衢州牵头建立了一个集成电路材料概念验证中心，旨在提升当地及周边集成电路材料的测试反馈与研发效率，并有望借此增强衢州当地集成电路材料集群的吸引力和规模效益。