工业和信息化部:将从三方面推动集成电路产业高质量发展
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者李兴彩)11月23日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示,集成电路是信息社会的基石,是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。
一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节,加强资源整合和优化配置,推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合,拓展应用场景,提升产业链价值。
二是持续营造良好产业环境。以企业为主体,引导产业优化布局,推动要素有序流动,市场深度融合,加强知识产权保护和运用,营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。
三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平,欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心,共享中国超大规模市场带来的发展机遇,支持建立区域性合作平台,深化技术标准合作,共同制定全球通用的行业标准。
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