近日，寰鼎集成电路（上海）有限公司（以下简称“寰鼎”）宣布与苏州华源控股股份有限公司（以下简称“华源控股”）达成战略合作意向，并签署投资意向性协议。双方拟开展资本相关合作，并在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段的零配件与耗材的研发、制造和销售等领域展开深度合作，推动更多集成电路设备、零配件和耗材制造本地化及技术升级、市场拓展。针对这一事件，《证券日报》记者采访了寰鼎总经理陈国勋，对寰鼎的现状和未来战略发展进行了对话。
寰鼎总经理陈国勋在接受记者采访时表示，寰鼎成立于2005年，核心业务涵盖三大板块，一是自主研发生产半导体RTP快速热处理设备并提供配套销售服务；二是半导体封测相关设备的销售代理、安装调试和售后技术支持；三是开展半导体制程及设备相关耗材的研发和代理销售业务。公司产品已经覆盖国内主流集成电路制造企业如合肥长鑫、芯联集成、华润微等；主流晶圆封测企业如通富微电、日月光等；主要设备厂商如北方华创、中微公司等。公司还与日本、韩国及美国等多家国际知名制造商建立了多元化的合作网络。自2007年在国内销售首台快速退火炉（RTP）以来，寰鼎累计装机量超450台。此外，寰鼎自主研发的TC-Wafer自2015年商业化以来，已成功替代国际大厂产品，并打入全球最先进的晶圆厂供应链。
寰鼎公司过往的股权结构在特定时期对业务开展曾有一定推动，随着行业发展和市场环境变化，优化股权结构成为推动公司进一步发展的重要方向。陈国勋坦言，越来越多的项目和客户明确建议，“内资股东控股更利于业务拓展”，因此这两年寰鼎一直在寻找合适的合作伙伴。此次与华源控股签订投资意向协议，华源控股将以控股方身份入局。
展望未来，陈国勋明确未来将在苏州成立合资工厂，寰鼎将依托华源控股的优势，实现快速退火炉全系列的本地化生产，并推动TC-Wafer的本土化制造。华源控股的上市公司身份更在客户信任度、渠道拓展等环节带来多维优势。这种“技术壁垒+资本助推”的组合，正是公司抢占更多市场份额的核心逻辑。
