11月14日，21世纪经济报道主办、汇正财经联合主办的“2025年21世纪卓越董事会（苏州站）：芯力量·芯解法·芯机遇”活动隆重举办。来自产业界、投资界、学术界的多位重量级嘉宾齐聚一堂，围绕芯算联动与高效算力发展、芯片产业未来增长点与投资风口等行业热点议题，分享深度洞察，并展开高质量的行业交流。

　　主旨演讲环节，活动特邀上海技术交易所副总裁陆继军、国泰海通研究所电子首席分析师舒迪、浙商银行苏州分行投资银行部主要负责人王涛三位重磅嘉宾发表演讲，分别从技术转化、市场研判与资本活水出发，为产业发展提供前瞻洞察与赋能路径。

　　活动还设置了两场圆桌对话，分别围绕“芯算联动”与“看创投‘芯遇未来’”两大主题展开。首场“芯算联动”主题圆桌对话出席嘉宾包括楚光智能传感技术（苏州）有限公司半导体行业总监施春杰，容芯致远联合创始人、CTO石旭，苏州市智能网联科技发展有限公司副总经理康杰伟，锡创投投资总监吴成鼎，儒众智能科技（苏州）有限公司销售总监郎爽，以及汇正财经首席研究员顾晨浩。嘉宾们围绕算力市场新需求、高效算力实现路径等核心议题，展开了深入探讨与交流。

　　智算爆发，国产化攻坚先进制程与封装

　　今年以来智算中心呈爆发式增长，对AI芯片、系统与软件算法均提出新需求。多位嘉宾指出，在芯片国产化进程不断推进背景下，先进制程与先进封装成为行业核心关切。

　　施春杰表示，本轮AI浪潮推动国内半导体近两年快速发展，先进制程虽受“卡脖子”制约，但仍在持续进步并有望慢慢取得突破。当前，先进封装已成为行业核心攻坚方向，但面临关键设备与核心零部件短缺、芯片堆叠散热难题、芯片间高速互联难题及新材料研发等多重挑战，这些也将成为未来需重点突破的“卡脖子”领域。

　　针对国产芯片制造如何能够实现突破，施春杰表示，当前半导体量测设备及前道、中后道先进封装领域基本被海外巨头垄断。在他看来，中外核心差距在于经验积累，而中国作为制造大国坐拥海量数据，下一步需充分盘活数据并将其固化为经验，借助AI从数据中挖掘优质案例，以助力该领域突破。

　　从软硬一体化趋势角度，石旭指出，后摩尔时代，单纯依靠提升芯片制程来提高芯片性能、进而优化计算机系统性能的路径已走到尽头，唯有整合算力芯片、交换芯片与软件生态形成协同，才能实现突破，“后摩尔时代一定是体系结构的天下”。

　　石旭进一步表示，大模型、人工智能时代的到来，正给芯片行业带来方方面面的影响，从体系结构、传输材质到操作系统，从技术体系到产业上下游及生态，既催生了诸多挑战，也孕育着巨大机遇。

　　走向云-边-端协同

　　消费电子、智能汽车与车联网等领域的发展，也催生了边、端算力需求增长。

　　顾晨浩指出，随着消费电子、智能汽车领域的发展，对于端侧和边缘端专用芯片的需求将大幅增长。当前，适配通用场景的芯片仍以GPU为主，适配专用场景则更多适用NPU、FPGA等类型芯片，其部署能够有效降低延迟以提升产品体验，并控制成本。

　　康杰伟表示，车联网、AI+制造领域已呈现出 “云-边-端协同” 的算力建设趋势，每一端均有算力建设和需求。然而，现阶段存在难以精准区分和评估三端算力部署的情况。

　　针对该问题，康杰伟提出三点主张：一是需区分云、边、端算力部署，对三端均进行算力部署；二是要加强跨三端的算力调度能力，以实现有力的调度与互补，让空余算力充分发挥作用；三是加强算力网建设以跟上AI发展需求。

　　郎爽认为，AI大模型与边缘算力应当能够并行发展、相辅相成，未来大模型的云端数据库可能出现饱和问题，需要边缘计算做预处理以缓解这一问题。