随着AI算力需求持续高企，光通信速率朝着高处不断跃迁，硅光技术有望重新定义光通信的核心竞争力。
近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。
谈及此次收购原因，格芯首席执行官Tim Breen指出，收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔收发器和共封装光器件发展路线图，同时加速光子技术向汽车和量子计算等相邻市场的发展。
后续布局方面，格芯宣称，将凭借AMF超过15年的制造经验，利用其位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域的需求，并计划随着市场需求的增长扩展至300mm平台，从而确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠的全球供应。
此外，为了配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与当地科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，从而推进公司的创新路线图。
什么是硅光技术？如果将传统光模块的制作方案视作从采购分立器件到精密组装与封装的过程，那么硅光技术则是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成。
该技术的优势在于，在800G、1.6T等高速率场景下，其通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。正如Breen所言：“随着数据传输速度加快、工作负载日益复杂，以更高的速度、精度和能效传输信息的能力如今已成为人工智能数据中心和先进电信网络的基础。”
据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。
与此同时，硅光兼具成本优势。国盛证券指出，硅光技术本质上是一种半导体制造技术，一旦设计定型，其生产过程可以利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装。同时硅光技术简化了光模块的结构，减少了分立器件的数量和封装复杂度，从而带来了系统级总成本的下降。
该机构认为，硅光技术将带来光模块产业的根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，硅光市场份额有望逐步提升。在此背景下，芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。
