中证报中证网讯（记者王辉）11月12日，芯联资本宣布，其首只主基金已完成12.5亿元资金的募集。该只基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。

　　在行业募资环境面临考验的背景下，该基金在一年不到的时间完成相关规模的募集，并实现了高度市场化的LP结构。基金的投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子等，涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等。

　　分析人士表示，在行业整体募资难的大环境下，芯联资本能够实现高度市场化的LP结构，体现了市场对于硬科技发展的投资信心，也反映出专业投资机构对芯联资本在相关领域的投资策略及专业能力的认可与信心。

　　芯联资本创始合伙人袁锋表示，芯联资本作为专注产业投资、陪伴被投企业穿越周期的投资机构，将在积极把握战略性新兴产业发展机遇的同时，陪伴和赋能被投企业发展，并为投资人创造可持续的长期回报。

　　资料显示，依托于半导体“链主”的深厚产业资源，芯联资本的投资策略是以“资本+产业”双轮驱动，拓展产业链及构建产业生态，陪伴并赋能硬科技企业的创新与成长。目前该机构已投资包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、晶艺半导体等在内的多家半导体与新能源产业链知名公司，并已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局，投资了超聚变、地瓜机器人等市场明星项目。