据财联社创投通数据显示，本周（11.1-11.7）国内统计口径内共发生82起投融资事件，较上周104起减少21.15%；已披露的融资总额合计约34.70亿元，较上周65.30亿元减少46.86%。

　　热门领域

　　从投资事件数量来看，本周集成电路、先进制造、医疗健康、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约9.20亿元。蔚能完成由创始股东加持，海宁经开、海南澄迈两家国有资本参与的6.7亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

　　在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有半导体材料、半导体设备、光电芯片、医疗器械、细胞治疗、工业软件等。

　　作为对比，本周半导体材料、半导体设备、细胞治疗二级市场表现如下表所示。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，除股权融资外，本周A轮融资事件数最多，发生20起，占比约24%；其次是种子天使轮，发生17起，占比约21%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约11.10亿元；其次是C轮及以后，约10.70亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，本周江苏、广东、北京、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在10起及以上；江苏以21起融资活跃度保持首位。从单个城市看，北京有13家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有12家公司获投。

　　活跃投资机构

　　本周部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　深朴智能完成2亿元种子轮与种子+轮融资

　　深朴智能成立于2024年，是一家通用具身智能机器人研发商。公司选择以“家庭为终点、类家庭为起点”的路径，在类家庭场景中积累的真实作业数据，直接反哺家庭场景模型训练。目前，深朴智能已与某大型酒店集团达成战略合作。

　　企业创新评测实验室显示，深朴智能在人工智能领域的全球科创能力评级为CC级，目前共有1项公开发明专利申请：集污装置、清洁设备和集污装置的控制方法。

　　近日，公司宣布3个月内连续完成种子轮与种子+轮融资，累计金额达2亿元。其中，种子轮由顺为资本、创世伙伴创投联合领投，钧山资本、BV百度风投跟投；种子+轮由钧山资本领投，顺为资本、创世伙伴创投、BV百度风投等老股东持续加注，啟赋资本、德迅投资等机构跟投。募集资金将重点用于具身机器人大脑及本体的研发投入。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，深朴智能后续2年的融资预测概率为62.76%。

　　创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

　　众凌科技完成超4亿元C轮融资

　　众凌科技成立于2020年，是一家金属掩膜版集成供应商，专注于OLED用超精细金属掩膜版（FMM）研发、生产和销售。公司致力于打破OLED核心材料FMM领域被国外垄断的局面，实现全产业链的自主可控，为OLED面板客户提供整体解决方案。

　　企业创新评测实验室显示，众凌科技在前沿新材料领域的全球科创能力评级为BB级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有50余项公开专利申请，其中发明申请占比超87%，主要专注于金属掩膜版、金属遮罩、掩膜版、主表面、金属基材等技术领域。

　　近日，公司宣布完成超4亿元C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投。募集资金50%将用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；20%作为流动资金及IPO储备。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，众凌科技后续2年的融资预测概率为69.23%。

　　创投通数据显示，近三年来，国内金属掩模版领域部分获投案例如下。

　　新施诺完成新一轮战略融资

　　新施诺成立于2022年，是一家AMHS（自动化物料搬运系统）设备和软件整体解决方案提供商，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。其产品在半导体、显示面板、锂电生产等场景的头部客户内已大规模部署使用。

　　企业创新评测实验室显示，新施诺在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，公司目前共有70项公开专利申请，其中发明申请占比超88%，主要围绕搬运系统、搬运车、传感器、控制系统、控制器等领域进行技术布局。

　　近日，新施诺宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由合肥建投资本、中网投、国科投资、福建金投共同参与投资。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，新施诺后续2年的融资预测概率为88.13%。

　　创投通数据显示，近一年来，国内半导体设备领域部分获投案例如下。

　　本周投融资事件列表