半导体企业赴港上市再添一例。近日，港交所官网披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）日前向港交所首次呈交了IPO（首次公开募股）申请文件。
芯德半导体有关人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，公司赴港上市募集资金首先将用于兴建生产基地、建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；其次，募集资金将用于提升先进封装技术的研发能力及提高该公司在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技术；此外，募集资金将用作提升公司的商业化能力、扩展客户协作生态系统以及用作营运资金等。
记者注意到，芯德半导体最近三年的毛利率、净利率均为负，资产负债率超过100%。
那么，在此背景下，芯德半导体赴港上市能否缓解公司目前面临的财务窘境？
小米、OPPO等曾参与融资
据招股书介绍，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品等。
据了解，芯德半导体在过去5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。
南开大学金融发展研究院院长田利辉向记者指出，芯德半导体赴港上市，主要是为获取资金支持产能扩张与技术研发。上市可为企业提供扩张资金，提升行业关注度，带动板块估值修复。
苏商银行特约研究员张思远向记者表示，芯德半导体融资需求匹配港股市场特性。港交所2023年新增的特专科技公司上市规则允许未盈利高科技企业上市，芯德半导体2022—2024年连续亏损但技术壁垒显著，符合港股对创新企业的包容性要求。募集资金将主要用于扬州生产基地扩建及CAPiC平台技术升级，以应对AI芯片及高性能计算对先进封测的需求增长。
“半导体市场规模庞大且前景广阔”，芯德半导体有关人士向记者指出，随着全球经济的发展及技术创新的推进，被公认为信息技术与电子产业核心的半导体变得越来越重要。AI、5G、物联网（IoT）及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了产业链下游对高效能、低功耗芯片的强劲需求，从而推动半导体市场持续增长。
据弗若斯特沙利文数据，2024年，全球及中国半导体市场规模分别达人民币43710亿元及16022亿元；预计至2029年，全球及中国半导体市场规模将分别增长至人民币65480亿元及28133亿元。
近三年净亏损超13亿元
从经营业绩来看，虽然近年来芯德半导体的营业收入处于增长状态，但在2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，芯德半导体却持续亏损，净亏损额分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元。
芯德半导体有关人士在接受记者采访时指出，亏损主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权益的融资费用开支及支付予雇员的股份款项。报告期内，公司研发开支（占经营成本的大部分）有所增加，是由于公司致力于持续投入研发资源以支持技术开发。
张思远在分析芯德半导体亏损原因时表示，第一，主要因封装设备折旧及材料采购成本较高。2024年营业总成本7.33亿元，仍高于营业收入8.27亿元，导致营业亏损3.46亿元。第二，2022—2024年累计研发投入2.29亿元，以2024年为例，研发费用占营收比重达11.37%，叠加管理及其他费用，期间费用率超30%，进一步扩大了亏损。
第三，张思远指出，融资相关财务成本拖累。历史融资形成的可转换优先股及赎回条款可能产生利息支出，进一步扩大亏损规模。
济安研究院研究员万力向记者指出，在先进封装业务起步与扩产阶段，企业往往需要投入大量资本用于产线建设和设备采购，随之带来的高额折旧与摊销成为成本端主要压力。与此同时，良率提升与产能爬坡期较长，其间投入持续加大，相关费用化支出也居高不下。为实现对头部客户的业务突破，公司需在价格、交付和服务等环节提前投入“前置成本”，进一步拉升短期成本负担。在行业竞争日益激烈与价格压力尚未完全释放的背景下，毛利改善的步伐滞后于收入扩张，报表端净亏损成为短期内的结构性现象。这一发展规律体现了重资产制造企业在技术验证到规模化量产的阶段性特征，对于半导体行业具有一定的共性。
除持续亏损外，记者注意到，在2022—2024年以及2025年上半年，芯德半导体的毛利率分别为-79.82%、-38.43%、-20.13%以及-16.3%。
万力向记者指出，造成毛利率和净利率为负的关键因素，主要包括三个方面：首先，在产线爬坡和规模化初期，良率和产能利用率尚未达到预期水平，导致生产效率低于成熟企业。其次，公司产品结构正在向高复杂度、先进封装逐步升级，材料及工艺成本在前期投入较高，而市场定价与客户议价传导则存在一定滞后。再次，行业大客户导入阶段往往需要以较低价格和更大出货量换取供应链地位，短期压低了综合毛利水平。“整体来看，这一阶段性的毛利润与净利润均为负的表现是重资产半导体企业在扩产和技术迭代周期内的常见现象，随着良率提升、产能优化及产品结构持续调整，利润率具备回弹空间。”万力说。
资产负债率超100%
记者注意到，最近三年，芯德半导体的资产负债率均超100%。Wind数据显示，2022—2025年上半年分别为115.83%、126.47%、128.42%、126.55%。
芯德半导体有关人士向记者解释称，公司当前负债构成中，仍包含该部分股东相关的赎回负债及对应利息。在计算资产负债率时，将该部分与股东增资相关的负债予剔除后，公司的资产负债率将回归至较为健康的水平，可客观反映公司实际的财务结构状况。
万力向记者指出，先进封装领域有一定的资金密集型特性，这决定了企业在扩产和技术升级周期内需要持续投入大量资本，固定资产、在建工程及设备采购占总资产比例显著提升，相应形成较高的有息负债和营运资本占用。
由于持续亏损对净资产形成挤压，财务报表端呈现高资产负债率乃至净负资产的阶段性特征。本质上，这反映了“筹资—建线—产能爬坡”尚未完全转入稳定现金流回正的产业周期现象。随着后续产能利用率提升和毛利结构优化，资产负债率才有可能逐步回落，公司杠杆风险也会随之缓解。“这是成长型半导体企业在规模化突破阶段普遍面临的财务挑战，并非个例。”万力说。
不过，芯德半导体的现金流表现却较为良好。2022年年末到2025年年中，只有2023年年末经营活动产生的现金流净额为负，其余均为正。2025年上半年，芯德半导体的经营活动产生的现金流净额为8296万元。
“整体来看，这种‘现金流好于利润表’的现象，通常是资金密集型制造业在产能爬坡与订单增长阶段的典型表现，体现了企业在行业上行周期中资金流动效率的逐步提升。”万力说。
那么，芯德半导体能否顺利上市？万力向记者指出，芯德半导体赴港上市所面临的不确定性，主要集中在技术达产、经营提效与市场持续性等关键环节。首先，先进封装工艺的良率和产能利用率能否按计划提升，将直接影响单位成本的摊薄与盈利拐点的到来。其次，订单结构与客户黏性的持续性，也考验公司在技术演进和市场开拓两方面的同步能力。从财务层面来看，企业持续亏损、净资产为负和高杠杆状况叠加，可能带来再融资压力及利息负担的上升，放大外部市场波动对公司经营的影响。如果行业景气度或市场价格竞争低于预期，利润修复弹性将受限，进而影响估值表现。综合来看，建议投资者重点关注公司在手订单兑现度、产能利用率提升、毛利结构改善及经营性现金流连续修复，这些指标的变化将成为上市后企业价值能否实现承诺的核心判断依据。
田利辉向记者指出，芯德半导体持续亏损、高负债、境外市场依赖、原材料依赖进口等风险突出。投资者需警惕技术迭代导致的存货跌价、地缘政治影响及盈利周期延长风险，需审慎评估其长期价值。
芯德半导体有关人士向记者表示，未来，公司计划通过持续推出先进封装解决方案吸引更广泛行业的新客户，并透过利用全新及增强的产品组合探索新的合作领域来深化与现有客户的合作。通过与客户稳定持久的合作，我们已于他们各自的应用场景累积丰富专业知识。忠诚且持续增长的客户群，将有助于我们提升提供的解决方案及服务，从而提高我们的收入及毛利率，巩固我们的市场领导地位。
