如果说人工智能让物联网从“连接”走向了“智能”，物联网则让人工智能从“虚拟”走向了“现实”，二者正向“你中有我，我中有你”共生演化。

　　重庆邮电大学原副校长、中国通信学会物联网专业委员会副主任、国家物联网先进制造业集群专家咨询委员会委员林金朝在2025世界物联网博览会期间接受21世纪经济报道采访时表示，AI、IoT先天具有双向奔赴能力，近几年的技术突破、应用突破、政策引领也驱动两者双向赋能。

　　双向赋能的最终目的，正是要打通从“技术价值”到“商业价值”的“最后一公里”。林金朝认为，智能传感器、高性能计算芯片、工业互联网、车联网都是相对比较容易落地，且能够形成商业回报的领域。

　　《21世纪》：人工智能与物联网的关系，正从单向赋能转向双向赋能。您认为为何会有这一转变？人工智能与物联网双向赋能的核心驱动力是什么？

　　林金朝：AI、IoT都是当前技术发展的热点。物联网是信息获取的技术，人工智能则通过模型、利用数据生成智能，两者先天具有双向奔赴的能力。

　　但之前，AI更多从虚拟角度体现智能，IoT也没有把物理世界的数据用于人工智能模型训练中，因此AI、IoT发展相对分割。而随着技术的不断发展，这两项技术不断双向奔赴、互相赋能。

　　这首先源于技术突破提供的支撑。一方面，如今嵌入感知终端的芯片，其算力按照浮点数计算，已经达到TFLOPS水平；按照固定数计算，其算力更高。这给终端的智能处理能力提供了技术支持。另一方面，随着网络性能的提升，5G低时延、大连接、高带宽的性能为这两项技术的融合提供了支撑。此外，边缘是终端和云端之间的桥梁，边缘计算的算法、模型也为两种技术融合提供了支撑。

　　其次，驱动力来自应用带动。物联网涉及千行百业，千行百业的智能化发展也对两种技术融合起到了带动作用。包括现代产业体系、治理体系、可持续发展目标都构成了技术融通的驱动。

　　此外，政策引领也非常重要。从战略层面，世界各国都对物联网和人工智能进行了部署。各国对于数据安全和隐私保护的要求，也为海量数据的安全应用提供了保障。

　　《21世纪》：您认为未来一到两年内，物联网赋能人工智能在哪些领域最有条件率先完成从技术投入到商业回报的规模化闭环？

　　林金朝：无锡物联网产业重点发展的“一感两网”，就是三个非常有代表性的行业：“一感”指智能传感器，“两网”指车联网、工业互联网。

　　感知是基础。未来需要针对人工智能、物联网双向融合的需求，开发更多智能传感器件、智能感知设备，在感知层进行更多技术突破。有了传感器件，还需要高性能、可嵌入智能体的计算芯片，才能形成满足各行业需求的智能体解决方案，这是一个非常大且可落地的产业。

　　以技术突破为基础，可以支撑应用发展。工业互联网、智能车联网的应用需求很大，也已有较多积累，是相对比较容易落地，且能够形成商业回报的应用。

　　作为制造大国，我国一直在对传统制造业进行智能化改造。改造的最终的目的是实现智能化，制造业就是IoT和AI融合的良好载体。这两种技术融合涉及第一产业、第二产业、服务业，也包括社会治理等方面。从商业化角度而言，现代农业对于物联网、智能化技术的需求也非常迫切。

　　《21世纪》：无锡有物联网产业先发优势，也有人工智能产业厚土。对于无锡“人工智能+物联网（AIoT）”融合发展、双向赋能，您有怎样的建议？

　　林金朝：首先要重视战略目标，准确制定目标。目前无锡的目标是打造国家级先进制造业集群，物博会开幕式也提出要打造世界级产业集群。我觉得，这个目标既宏大，也可以实现。在此目标之下，应该做好规划工作，顶层规划既要继承，又要创新。其次，要进一步梳理政策体系。

　　另外，物联网和人工智能融合后，学科领域比较宽，会涉及很多学科交叉问题，需要各个领域的人才和创新供给。无锡除了把眼光投向江苏、长三角，还可以辐射到全国、全世界，打造创新资源、人才资源的聚集地。

　　整体而言，还是要以技术支撑、以应用突破。无锡要开发、开放更多适合AIoT应用的场景，推动人工智能+物联网在无锡落地，并形成模式、方案进行推广，这将体现无锡作为国家级甚至世界级产业集群的引领、带动作用。