工信部部长李乐成:加快突破高端芯片、高速互联等技术 推动构建智能芯片软硬协同发展生态
来源:第一财经
工业和信息化部党组书记、部长李乐成在《党建》杂志发表署名文章《加快推进人工智能赋能新型工业化》。李乐成表示,加快关键核心技术突破。人工智能领域要占领先机、赢得优势,必须厚植“根技术”,夯实算力、算法、数据等基础底座。强化算力供给,统筹用好现有支持渠道,加快突破高端芯片、高速互联等技术,推动构建智能芯片软硬协同发展生态。建设算力互联互通平台,强化算力协同调度。攻坚算法模型,加强语言、视觉、多模态等底层算法研究,突破类脑智能、世界模型等前沿技术。发展工业细分领域大模型,鼓励大小模型协同创新。打造大模型公共服务平台,提供高水平模型及配套工具服务。推动“模数共振”,引导人工智能模型与高质量数据集协同创新、深度融合,建立“数据共享、模型优化、应用孵化、安全保障”一体化机制。
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