国金证券研报表示，继续看好AI新材料，近期TPCA SHOW对AI驱动行业增长表达了乐观期待，龙头企业预计积极扩产、应对需求高景气。M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于HVLP4，电子布是Q布+二代布，树脂是碳氢树脂，以及因为Q布硬度高带来的PCB加工难度、钻针作为耗材使用量有望提升，激光钻也有望受到积极影响。我们认为，市场会关注方案确认的节奏、使用量、供给紧张带来的价格空间。