10月21日，据上交所官网，江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”）发布第二轮问询回复，公司单位产能固定资产投入偏高、固定资产闲置和减值等情况被监管层追问。

　　招股书显示，红板科技成立于2005年10月17日，专注于印制电路板的研发、生产和销售，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

　　红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

应收账款攀升

研发大幅低于可比公司

　　2022年至2024年及2025年上半年（下称“报告期”），公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元及1.71亿元；归母净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元及2.40亿元，今年上半年已超去年全年水平。

　　然而，伴随着业绩迅猛增长的同时，其应收账款也同步激增。报告期各期，公司应收账款余额分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元及11.36亿元，占当期营业收入比例分别为28.21%、32.42%、34.00%及33.22%。公司表示，期后回款良好，不存在放宽信用政策以增加销售收入的情形。

　　值得一提的是，强调“技术领先”的红板科技，研发投入大幅低于可比公司。报告期各期，公司的研发费用分别为1.01亿元、1.10亿元、1.25亿元及0.64亿元，而行业平均值分别为3.31亿元、3.29亿元、3.77亿元及2.19亿元，今年上半年仅剩均值的三分之一。

　　同时，报告期各期，公司研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%及3.65%，而行业平均值分别为4.71%、5%、4.92%及4.65%。红板科技解释称，而同行业可比公司均为行业内规模较大的上市公司，融资渠道多样化，而公司资金实力相对有限且更多用于扩大生产经营规模。

单位产能固定资产投入远超同行

扩产计划藏折旧“暗礁”

　　招股书显示，红板科技单位产能对应的固定资产投入1734.35元/平方米，显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术1022.47-1093.08元/平方米的水平。

　　对此，红板科技解释称，报告期内，公司单位产能对应的固定资产投入高于景旺电子、胜宏科技、崇达技术、世运电路，主要系上述同行业上市公司的产品主要以刚性板为主，刚性板生产工艺相对简单，设备成本较低。

　　而公司产品主要以HDI板为主，制造过程涉及多次压合、微盲埋孔等复杂工艺，对设备精度要求较高，需使用激光钻孔机、电镀填孔设备、激光直接成像等高精度设备，设备成本高，使得公司单位产能对应的固定资产投入较高。

　　红板科技本次拟募资20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目。项目预计2026年下半年投产，2029年全面达产，届时HDI年产能将新增120万平方米，较现有产能提升约七成。

　　问询回复中，公司坦言，项目投产后年折旧额将增加1.22亿元，占2024年净利润2.14亿元的57%。

　　记者注意到，近几年，公司存在闲置机器设备持续折旧的情况，合计减值准备超1.2亿元。计提减值的原因主要是设备成新率偏低，部分设备投入使用年限较长，老化严重，且维护与备件更换成本较高，已难以满足公司的当前工艺与产能要求。

　　另外，技术与需求迭代，因下游产品更新迭代、自动化升级改造替换等，现有设备性能和效率无法满足客户需求，出现设备闲置情形。