债券市场搞出个“科技板”，这事不简单

  邹澜前两天在苏河湾论坛上讲了一件事：央行和证监会今年5月联手推了个“债券市场科技板”。名字听着像蹭科创板的热度，但玩法完全不一样。它不是让科技公司上市，而是让科技企业、金融机构、私募股权机构三类主体发债，专门投向科技创新领域。五个月下来，280家主体发了6700亿，其中191家科技企业拿了3770亿，平均利率才2%——这成本，比很多国企融资还便宜。

  问题来了：我们不是一直说“要发展直接融资”吗？怎么又回到发债这条路上了？

  其实得看现实。中国金融体系还是以银行信贷为主的间接融资为主，股权融资占比不高。科创板、北交所确实在补短板，但覆盖面和资金体量短期内没法跟债券市场比。而中国的债券市场已经是全球第二大，规模超190万亿。如果能把这个池子往科创领域导一点流，效果可能比搞一堆小众股权工具来得更直接。

  所以这次“科技板”的关键动作是：打通债市和股权市场的连接。怎么连？央行创设了“科技创新债券风险分担工具”，用再贷款资金撬动，联合地方政府征信机构，给头部股权投资机构增信，让他们能发长期限、低成本的债。比如私募机构发个5.8年期的债，拿募集来的钱去投早期科技项目，这就等于把债市的资金通过PE/VC间接输送到创新前端。

  这个设计有点像2018年的民企债券融资支持工具，但目标更聚焦——不是救急，而是战略性引导资源流向硬科技。集成电路、生物医药、智算中心这些领域的发债主体已经覆盖26个省区市，说明不是试点城市的独角戏，而是全国性布局。

  再配上现有的结构性工具，比如额度提到8000亿的科技创新再贷款，央行其实是在构建一个“双轨驱动”体系：一边用再贷款激励银行放科技贷，另一边用债券工具拉长资本周期、压低融资成本。特别是债市这一块，期限长、成本低、认购踊跃，对需要长周期投入的前沿技术来说，比短期信贷友好得多。

  这么看下来，政策逻辑很清晰：不另起炉灶，而在现有最大最深的市场里做结构性改造。不追求立刻改变融资结构，而是先让庞大的债券市场承担一部分“准股权”功能，把资金稳住、期限拉长、成本打下来。

  下一步怎么走？邹澜说了，还要完善结构性工具体系。现在颗粒度已经不小了，但能不能进一步下沉到更多中小型科创企业，会不会和区域性股权市场联动，这些都还没看到具体打法。不过方向明确了：金融支持科技，不再只是喊口号，而是开始动真格地重构资金管道。