10月16日，在2025湾芯展期间举办的第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上传出信息，目前，半导体设备和材料领域的投资正逐步升温，地方产业基金正成为推动产业发展的重要力量。

　　专家表示，面向未来，人工智能正成为半导体行业增长的新引擎，催生云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片五大投融资黄金赛道。同时，多位行业人士认为，半导体产业链自主可控的需求正刺激资本向产业链上的薄弱环节靠拢。

　　半导体产业投融资释放积极信号

　　当前中国半导体产业的投融资情况，可概括为“总量收缩，结构分化”。根据投中嘉川CVSource的数据，截至目前，2025年半导体及集成电路的投资规模为1359亿元，同比下降28%；投资事件数量为991起，同比下降2%。

　　投中研究院执行院长刘璟琨在论坛上表示，年内投资数量的下降幅度相较2024年已大幅收窄，释放出一定的积极信号。“中国资本市场对半导体领域的关注度正在提升，虽然数据尚未完全体现，但投资数量已企稳，投资规模及投资数量的回升指日可待。”刘璟琨说。

　　除了总量的变化，半导体产业的投资结构也已发生重大调整。具体来看，半导体设备和材料领域的投资正逐步升温。根据投中嘉川CVSource的数据，半导体设备投资占比从2017年的3.4%提升至如今的超10%，半导体材料投资占比从2019年的10.5%增至如今的17.8%。

　　对于这一结构性转变，刘璟琨认为，这得益于部分公司在设备和材料领域的突破，让市场看到了投资机会。同时，近年来，行业逐步认识到半导体设备和材料对实现产业链自主可控至关重要。

　　在投资结构优化的过程中，地方产业基金正成为推动产业发展的重要力量。例如，10月16日，首期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金（简称“赛米产业基金”）在论坛上揭牌。“半导体行业资金密集、技术密集，需要长期投入才能突破，这是我们的投资方向。”深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东说。

　　从区域分布来看，半导体产业投资高度集中在产业基础雄厚的江浙沪地区。根据全球性咨询机构MIR睿工业发布的《2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告》，2025年上半年，江苏、上海、浙江三地的半导体投资占比分别为20.7%、18.8%和14.4%，合计占据全国半导体总投资的“半壁江山”。

　　融资方面，今年以来，有多家半导体相关企业推进上市进程。矽电股份、胜科纳米成功上市，上海超硅等IPO申请获受理或更新状态，昂瑞微IPO则刚刚在科创板过会。这些公司覆盖半导体设备、检测、材料等领域。

　　值得一提的是，港股市场同样受到半导体相关企业的青睐。港交所环球上市服务部副总裁陆琛健在论坛上透露：“目前，在港交所递交A1上市申请的企业约有280家，其中约有一半是科技公司，约30家是芯片类公司。”

　　并购重组方面，深圳国家高技术产业创新中心半导体与集成电路产业研究中心主任彭映晗在论坛上介绍，EDA、设备、材料等配套环节经历快速增长阶段后，行业开始迎来兼并重组浪潮。据她统计，2025年上半年，半导体行业并购重组共计20起，累计金额超4000亿元。

　　AI与自主可控引领投资风向

　　半导体行业在未来仍具投资前景。彭映晗介绍，全球半导体与集成电路产业迎来新一轮上升周期，各环节充分受益实现快速增长。

　　在此背景下，中国半导体产业的规模持续扩大。据统计，2024年集成电路产业规模达1.8万亿元，较五年前翻一番。其中，设计、制造、设备等环节增长迅猛。彭映晗认为，半导体产业链发展呈现“做强长板”和“补齐短板”齐头并进的趋势。

　　对于未来的投资方向，多位专家表示，人工智能将成为半导体行业增长的新动力。DIKI产业智能分析平台数据显示，2023年至2025年9月，全国半导体与集成电路产业融资额突破5800亿元，其中AI、汽车、通信芯片等黄金赛道凸显，已成为资本布局的重点。

　　彭映晗将未来半导体与集成电路的行业投资机会归纳为五大“黄金赛道”，即云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片。她特别提到，云侧AI芯片是未来最具确定性的赛道。随着全球AI智算中心建设浪潮来临，云侧推理芯片需求激增，在数据流计算、电脑计算、GPU等赛道可能会诞生一批新兴企业。

　　除了追逐AI等市场热点外，另一大投资趋势是聚焦产业链薄弱环节，发力自主可控。以赛米产业基金为例，该基金重点投向半导体装备和零部件、芯片设计、先进封装三大方向。王新东表示，赛米产业基金的设立旨在构建自主可控、高效协作、紧密配套的本地化产业链供应链，为新质生产力注入耐心资本、大胆资本。