9月22日下午，联发科技在深圳举行2025天玑旗舰芯片发布会，正式对外发布新一代旗舰移动处理器——天玑9500。
据当日发布资料显示，这款被发布者称为“天玑芯片迄今为止最强悍、最冷静、最智慧的旗舰芯片”的天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程工艺，集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，显著提升数据处理效率。
其中，超大核C1-Ultra一级缓存相比天玑9400提升了100%，三级缓存也提升了33%，带来了更快更高效运算。根据官方分享的数据，天玑9500的GeekBench V6.4（实验室环境）中的单核成绩达到了4007分（记者注：单核性能是指CPU在使用单个核心工作的时候所能够达到的性能水平，相比多核更能决定CPU的整体表现），相比上一代天玑9400提升32%。与此同时，天玑 9500 的 GeekBench V6.4（实验室环境）多核跑分为 11217，相比上一代提升 17%。作为参考，苹果 A19 Pro 的单核成绩突破到 4019 分，多核成绩达到 11054 分。这也意味着，天玑9500在单核性能上已比肩苹果当代旗舰产品。
GPU方面，天玑9500集成最新的G1-Ultra MC12图形处理器，引入GPU Dynamic Cache架构，图形性能提升33%，功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏场景中，可实现全程满帧稳定运行，配合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，兼顾高帧率与低功耗表现，光线追踪渲染性能也实现翻倍提升。
公开资料显示，“天玑”是联发科技在移动终端 SoC 领域的主品牌，诞生于2019年，其命名源自北斗七星第三颗星。首款产品天玑1000集成5G调制解调器，采用7纳米制程工艺，支持SA/NSA双模组网、5G双卡双待及Wi-Fi 6，曾创下全球最快5G单芯片等多项纪录。之后不断迭代，迅速完成了从“千元机芯”到“旗舰 SoC”的华丽转型。其中，旗舰由 9000 系扛旗，中高端由 8000 系主打，6 系、7 系则几乎包揽了整个千元市场，就连 XR 平台、折叠屏、AI 大模型这些新领域，也开始频繁出现它的身影。
“过去 10 年，搭载联发科技芯片的终端产品突破 200 亿，地球上平均每一个人拥有 2.5 个联发科芯片终端产品，全球每 10 个人就有约 4 人的手机搭载联发科芯片。”联发科技董事、总经理兼营运长陈冠州介绍，与此同时，联发科在汽车领域也持续发力，天玑汽车平台产品已导入 9 家国内头部车厂，过去 6 年出货量突破 2000 万。
市场调查机构 Counterpoint Research此前发布的报告显示，联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%。报告指出，中国市场是天玑 9000 系列的核心战场。凭借 9400 芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。在品牌方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配；而天玑 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，主要搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。
记者注意到，当天的发布会上，联发科特地邀请了vivo、OPPO、传音控股等合作厂商的代表现场致辞。据介绍，这些品牌的新款产品中将搭载天玑9500旗舰芯片。
