全联接大会2025重磅发布昇腾Roadmap，950/960/970芯片、大规模超节点新品均亮相。

　　9月18日，华为举办全联接大会2025，轮值董事长徐直军在会上重磅发布昇腾未来发展路线图，除在25Q1已经推出了昇腾910C之外，华为已规划多款芯片，计划26Q1/26Q4/27Q4/28Q4分别推出昇腾950PR、950DT、960、970；此外，超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态，华为在Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点）基础上，还在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192/15488卡，预计将于27Q4/28Q4上市。此外，在通算领域，华为围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进，已规划鲲鹏950、960，公司预计分别将于26Q4/28Q1上市。华为还推出了全球首个通算超节点，最大16节点、最大内存48TB，公司预计将于26Q1上市。

　　国产算力是中国人工智能的关键，坚定看好上游制造、中游设计、先进存储环节。

　　1）先进制程的加速迭代与扩产：先进制程产能是国产算力根基，先进制程的技术迭代与产能扩张是昇腾持续产品迭代和放量的前提。以昇腾为代表的国产算力出货量加速提升会带动更多先进制程需求。

　　2）芯片架构升级以及较快的产品迭代速度：华为从26Q1发布的950 PR开始，昇腾芯片架构从SIMD转向SIMD/SIMT（即从NPU转向GPGPU路线），根据会议信息，950分为DT（Decode & Training）和PR（Prefill & Recommendation）两个版本，符合当前AI芯片PD分离的设计趋势。此外，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进（算力与带宽持续升级），有望持续引领国内AI芯片发展。除关注昇腾本身外，昇腾的鲶鱼效应带动 AI推理增量需求下，国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升。

　　3）自研HBM：昇腾950PR和950DT分别支持HiBL 1.0和HiZQ 2.0（均为自研HBM），内存带宽分别提升至1.6/4.0TB/s，960/970内存带宽提升至9.6/14.4TB/s（NV的典型产品H20/GB200带宽分别为4.8/16TB/s。看好华为自研HBM背景下，未来国内存力领域的加速突围。

　　4）集群互联能力升级：华为此前发布的CloudMatrix384超节点作为国产系统级产品代表，此次进一步向超节点集群升级，其SuperCluster算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，并推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），有望加速突破大规模超节点的互联技术挑战。

　　风险因素：

　　国产算力芯片进展不及预期；产能支持不及预期；行业竞争加剧；新技术研发进展缓慢；国际地缘政治冲突等。

　　投资策略：

　　坚定看好国产算力自主可控趋势，建议关注以下几个趋势及相关受益公司：1）先进制程的加速迭代与扩产。2）芯片架构升级以及较快的产品迭代速度。3）自研HBM：华为自研HBM代表国内在存力领域的加速突围，关注国产HBM扩产受益标的。4）昇腾产业链其他受益方向。