9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。

华为轮值董事长徐直军发表主题演讲

　　徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，”并再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

　　徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上由一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

　　徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

　　同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

　　华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

　　徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”

　　值得注意的是，在芯片路线方面，徐直军透露，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及960芯片和970芯片。其中，2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

　　据公开资料显示，华为鲲鹏与昇腾生态内开发者已超过350万，合作伙伴超过5600家，解决方案认证数量超过15500个。此外，在已投建的中国算力中心中，国产方案中昇腾方案占比约为85%。不过，华为尚未公开确认昇腾芯片、超级节点与集群的整体装机总量或市场份额等统计数据。

　　徐直军表示，华为单颗芯片与英伟达仍有差距，但是长期投入连接技术，构筑起的超节点与集群，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。