9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布了一系列算力超节点和集群产品。
徐直军在演讲时表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。基于当前可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。
徐直军提到，受制于先进芯片制造工艺的不可获得，华为单颗芯片算力与英伟达仍有差距。但凭借30多年连接技术的积累，华为也能用“超节点”方案做到算力能力不弱于世界先进水平。
根据徐直军的解释，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。徐直军在演讲中发布了华为最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，这两款产品分别支持8192及15488张昇腾卡。徐直军表示，华为这两款最新的超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上实现了全面领先。
基于超节点，华为同时发布了超节点集群产品，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster。徐直军说，Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
“基于超强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力充满信心。”徐直军说。
徐直军表示，算力的基础是芯片，华为昇腾芯片将持续演进为中国乃至世界的AI范例，构筑起坚固的AI算力根基。未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片芯片，分别是昇腾950系列、昇腾960系列、昇腾970系列，其中昇腾950系列正在开发并且即将推出，包括950PR和950DT。昇腾960系列、昇腾970系列芯片还在规划过程中。
徐直军还提到，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。
华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术的巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）。徐直军在演讲时宣布，华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。
徐直军说，华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。
