“算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军在现场表示。

　　当天，华为系统公布了昇腾芯片的演进路线。未来三年，公司计划密集推出昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970等多款新品，几乎以“一年一迭代”的速度持续更新。昇腾950PR将在2026年第一季度面世，搭载华为自研的HBM；此后，昇腾950DT将在同年第四季度发布，昇腾960和昇腾970则分别计划于2027年、2028年亮相。

　　这意味着，昇腾正沿着与英伟达、AMD相近的迭代节奏，试图构建一个可持续的国产算力底座。

　　其中，950PR的“自研HBM”是关键看点。

　　HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）通过使用堆叠内存芯片以及硅通孔（Through-Silicon Via,TSV）技术与微凸点（Microbump）互连，来实现更高的带宽和更低的功耗，从而解决传统内存技术在处理高性能计算和图形密集型应用时面临的带宽瓶颈问题。

　　国泰证券研报指出，HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。咨询公司Yole预计，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，年复合增长率达33%。

　　而在算力体系层面，焦点已经从单卡性能转向系统级效率。随着大模型训练和推理需求的持续膨胀，行业正在进入“超节点时代”。

　　华为显然在押注这一趋势。今年7月的世界人工智能大会上，昇腾384超节点首次展出，并被称为“镇馆之宝”。昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成，通过高速互联总线，实现整机级协同，整个集群具备300 PFlops稠密算力和49.2TB集群内存。

　　山西证券分析认为，昇腾超节点技术，用高速总线互联替代传统以太，通信带宽提升15倍，单跳时延降低10倍，整个集群如同一台计算机般协同工作。

　　徐直军在会上透露，华为CloudMatrix 384超节点已累计部署超过300套，服务客户超过20家。他同时宣布，今年四季度华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡；新一代Atlas 960 SuperPoD则将在2027年亮相，算力规模进一步扩展至15488卡。

　　算力的演进也将带动产业链联动。山西证券研报指出，服务器方面，2026 年国产芯片最大的变化来自超节点，随着超节点整机柜方案的渗透，铜连接、光模块市场规模有望加速增长，服务器代工单卡价值量有望显著提升。

　　为了推动生态共建，华为还开创了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。徐直军在会上宣布将开放灵衢2.0技术规范，邀请产业链伙伴基于该协议研发相关产品与部件，共建开放生态。他强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群，持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能发展，创造更大价值。”

　　GKURC产经智库首席分析师丁少将向时代周报记者指出，昇腾950PR采用自研HBM及推出“全球最强超节点”，提升了算力性能，增强了国产算力的竞争力，有利于推动国内算力生态的自主创新和发展，加速AI在各行业的落地应用。

　　除了昇腾，华为还公布了通用计算领域的鲲鹏芯片路线图。鲲鹏950计划在2026年四季度发布，鲲鹏960则定于2028年一季度推出，核心数和性能持续扩展。

　　华为同时宣布，将超节点理念引入通算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。

　　据介绍，华为Taishan 950 SuperPoD基于鲲鹏950开发，最大16 节点（32P）、最大内存48 TB、支持内存/SSD/DPU池化。结合自研GaussDB分布式数据库，该方案能够替代大型机、小型机以及Exadata数据库一体机，有机会成为传统商用数据库硬件的“终结者”。

　　丁少将指出，华为昇腾、鲲鹏“双线布局”具有重要战略意义，两者形成互补，可提供从通算到AI算力的全栈支持，共同推动行业智能化发展，还能构建自主可控的算力生态，减少对国外技术的依赖 。

　　“国内AI应用落地正在扩张，无论是大模型在企业侧的落地，还是生成式AI在消费侧的应用，都在驱动更大规模的算力需求。”沙利文大中华区执行总监崔楠则向时代周报记者表示，“国内芯片厂商的技术能力和生态适配度在过去两年有明显提升，已经具备承接更大规模应用的条件。”

　　受上述消息刺激，今日盘面上，昇腾概念股表现火热。截至发稿，利和兴（301013.SZ）强势涨停，股价创下新高；兴图新科（688081.SH）、星环科技（688031.SH）、烽火通信（600498.SH）等涨幅居前。