9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证环节。

　　在半导体产业中，纳米数越小，代表晶体管的体积更小、密度更高，芯片性能越强。目前，台积电、三星、英特尔等均在竞逐更小制程，因为2纳米制程不仅意味着手机处理器性能和能效的进一步跃升，它还能为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障。

　　具体来看，台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构，能够带来更优异的性能、功耗与良率。联发科方面表示：“台积电增强版2纳米制程技术与现有的N3E（台积电3纳米制程工艺升级版）制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。”

　　尽管台积电在技术方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行业面临的一大考验。有消息称，一枚2纳米制程晶圆的成本约为3万美元，包括苹果、英伟达等在内的厂商需要在“性能”与“成本”之间进行取舍，这一成本未来也可能传导至消费者。

　　作为晶圆代工的龙头，台积电制造的芯片当前被广泛应用于全球顶尖科技公司的核心产品中。该公司不仅生产iPhone、iPad等搭载的A系列处理器，还为英伟达生产用于机器学习、人工智能方面的图形处理单元（GPU）。

　　值得注意的是，高通和联发科目前的新一代旗舰SoC均主要采用台积电3纳米制程，双方的技术比拼仍然激烈。随着台积电2纳米工艺的逐步成熟，二者的竞争将延伸到更先进的工艺平台。

　　从市场份额来看，研究机构Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器报告显示，排在首位的仍然是联发科，其市场占比为36%。联发科的市占率主要受益于入门级和主流级别产品的需求上升，而高端市场的出货量略有下降。高通排名第二，市场份额为28%，其表现主要依赖于高端产品的市场推动。第三名为苹果，市场份额为17%。