2024年，中国集成电路行业在需求复苏、AI创新与国产化协同驱动下高速发展。根据Wind资讯数据统计，2024年集成电路行业整体营收同比增长21%（申万半导体指数），归母净利润同比增长13%。

　　华创证券研究所副所长、首席电子产业分析师耿琛表示，半导体板块作为典型的顺周期行业，其需求端与宏观经济周期呈现强相关性，中国集成电路行业以需求为基底、AI为引擎、国产化为壁垒，携政策东风，加速向全球技术主导者转型。

　　一是需求复苏稳步推进，产业基本面持续向好。在“需求回暖+库存出清+供给优化”的多重利好催化下，行业基本面修复动能显著增强，龙头企业业绩弹性有望持续释放。

　　二是AI创新锐度加持，国产芯片设计产业发出时代最强音。近两年来，海内外企业相继推出多款先锋产品，如AI手机、AI PC及AI眼镜等，其中AI眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势，引发了市场的高度关注。众多科技巨头的入局将进一步推动AI眼镜技术创新和市场拓展，2025年有望成为AI眼镜的爆发元年。主控芯片SoC为AI眼镜核心元器件，硬件成本占比超过三成，芯片综合性能已成为市场角逐的关键要素，国内集成电路产业高度重视这一现象级的新兴赛道，目前已涌现出一批具备优质研发和产业化能力的龙头公司，未来将深度受益AI眼镜创新发展红利。

　　三是国际贸易形势变化加速国产化进程，本土半导体设备厂商崛起。芯片法案等事件凸显半导体设备的重要战略地位，外部封锁之下客户对国产设备的采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备产业链国产化进程。展望未来，随着先进制程工艺日趋成熟且持续扩产，国产厂商设备有望继续把握窗口导入期，不断提升整体国产化率，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。

　　四是中国大陆晶圆代工与封装技术双轮并进，大国重器当自强。晶圆代工方面，中芯国际、华虹等国产晶圆代工厂以成熟制程为基，向先进制程突围，全球排名显著提升。封测方面，封测产业是中国大陆集成电路最具国际竞争力的环节之一。由于先进封装突破了摩尔定律的限制，未来国产半导体产业有望通过先进封装技术实现“弯道超车”。

　　从中长期看，耿琛表示，政策支持与技术创新协同，国产AI算力生态链加速成熟。国产算力公司正持续加码AI研发投入，逐步建立本土化的AI算力生态，解决算力瓶颈问题。2025年政府工作报告进一步提出要持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，体现出我国对人工智能产业发展的高度重视。政策红利叠加技术突破，我国AI产业正以“软硬协同”模式突破海外垄断，未来有望引领全球创新周期。