5月16日，一场名为“2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展”的高峰论坛在广州召开，来自全国高校、科研院所及产业界150余位专家学者与企业代表参会，堪称中国碳化硅半导体产业南方群英会。

　　新能源汽车推动碳化硅半导体飞速增长

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华介绍，2024年全球半导体市场强劲增长，产业销售额同比增长19%，达到6280亿美元。

　　与此同时，全球格局加快重构，第三代半导体材料碳化硅（SiC）全链条实现国产化替代，在新能源汽车主驱系统的应用取得突破进展，从测试验证阶段跨越到实际上车。

　　据统计，2024年中国集成电路出口额1595亿美元，同比增长17.4%，创历史新高；其中第三代半导体功率电子市场总规模达到176亿元，较2023年增长14.8%，最大的应用市场是新能源汽车及交通，占整体市场68%。

　　在新能源汽车（含充电桩）领域，搭载碳化硅模块的乘用车渗透率近15%，几乎所有车企在新开发车型中均列入碳化硅电机控制器项目。2024年国内新能源汽车碳化硅功率市场规模约120亿元，增速19.2%，预计2029年市场将增长至300亿元，未来5年年均复合增长率约20%。

　　在碳化硅衬底环节，国内头部企业市场占有率进入全球第一梯队，在碳化硅功率电子器件环节，国内企业在全球前十已占据两个席位。

　　碳化硅是目前最成熟的第三代半导体材料之一，产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造，下游为应用端新能源汽车、风电、光伏、储能等领域。

　　广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，正成为突破电驱系统效率与成本瓶颈的关键。

　　肖国伟在接受深圳商报记者专访时指出，碳化硅最近两三年获得飞跃发展，主要应用于新能源汽车。新能源汽车主机驱动采用碳化硅取代传统的硅器件，已成主流趋势。

　　“我的判断是，国产碳化硅芯片主驱应用迎来全面爆发。随着产品性能提升，必将获得新能源汽车板块更大市场份额。2025年也将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年，未来一至两年将进入爆发增长。”

　　南沙补齐第三代半导体全产业链

　　在广州南沙区最南端、和深圳只有40分钟车程的万顷沙镇，南沙集成电路产业园汇聚了第三代半导体上中下游企业，芯聚能与芯粤能联合南砂晶圆等上下游企业发挥南沙产业集群优势，加速了国产替代进程，已形成覆盖衬底材料、芯片制造、封装测试的完整生态，实现了从材料到车规级功率模块的全链条自主创新。

　　芯聚能主要从事碳化硅器件模块、封装测试和终端销售及服务。2022年，该公司碳化硅车规级主驱模块在国内首先实现量产、上车。截至目前累计装车超过45万辆，市场占有率跃居全球第四，国内第三方供应量第一。

　　2021年，芯聚能和几个合作伙伴共同成立车规级碳化硅芯片制造、研发公司芯粤能，专注解决国产碳化硅芯片卡脖子风险。该公司2023年投产并进入量产，自主研发制造的碳化硅芯片在新能源汽车主机驱动的应用已走完18个月验证期，今年将从小批量迈向大批量供应。

　　据了解，作为汽车和消费电子大省，广东半导体终端市场需求始终居于全国前列。过去业内人士认为，中国六成的芯片制造在长三角，六成的应用在珠三角，一语道破广东缺乏自身芯片支撑的窘迫。

　　从“缺芯”到“造芯”，广东正大力构建中国半导体集成电路第三极，利用应用端的牵引，强力补上芯片制造的短板，发展广东特色产业集群和产业生态。

　　在新能源车“缺芯”困局中，南沙亮出解决方案。南沙集成电路产业园目前已发展成全国最具规模、最完整的第三代半导体产业链，6英寸产线良率达到国际一线水平。