当地时间5月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。

　　今年1月13日，在卸任前一周，拜登发布了名为《人工智能扩散规则》的规定，首次将限制范围扩展至全球。该规则根据不同标准将全球划分为三个层级（Tier 1、Tier 2、Tier 3），其中Tier 1包括17个国家及中国台湾地区，可获得无限制的芯片；Tier 2约120个国家，获得芯片数量受到限制；Tier 3包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国，被完全禁止进口美国的先进AI芯片。该规则原定于2025年5月15日生效。

　　上述规则一经发布立即在全球范围内引发强烈反对和批评。部分美国议员也曾于4月中旬致信美国商务部长要求撤销该规定。

　　特朗普政府则认为，拜登政府制定的这些新要求将扼杀美国的创新。5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则若实施，将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。

　　因此，BIS计划在《联邦公报》上发布正式撤销通知，并将在未来发布替代规则。

　　与此同时，BIS宣布了三项加强对海外人工智能芯片出口管制的举措，包括：1.发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国出口管制。

　　2.发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。

　　3.向美国企业发布如何保护供应链免受转移策略侵害的指导意见。

　　BIS公告称，上述行动确保美国将继续处于人工智能创新的前沿，并保持全球人工智能的主导地位。

　　目前，这三项举措尚未公布详细内容。特朗普政府上台不到半年，已经对中国发布三次芯片或AI出口管制规则。

　　国内半导体产业人士向证券时报记者指出，不论是之前的《人工智能扩散规则》，还是特朗普政府本次发布的新规，其意图是，动用长臂管辖，打压中国AI产业，这些规则无疑将对不断发展的创新领域形成阻碍，并可能进一步加剧全球半导体产业链的分化。

　　“中国半导体自主可控的态度不会动摇。坚持AI模型和芯片的自主研发和自主可控是唯一出路。”该人士认为。

　　“目前在海外利用美国芯片训练中国AI模型是完全合规的，这也是为何一些国内的科技厂商近年来有在海外建设数据中心。如果美国新的限制规则（第二条）对此进行限制的话，可能一定程度上影响中国AI模型的发展，具体情况需要看后续的细则。但全球企业对DeepSeek等中国开源模型的接受度越来越高，成本和安全一直是这些企业首要考虑的因素。”一位国内互联网大厂相关负责人向证券时报记者表示。

　　事实上，针对美国制定更加严格的半导体限制措施，中国外交部发言人曾多次表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。