新华财经上海5月14日电（记者高少华）半导体IP（intellectual property core，知识产权核）作为集成电路产业金字塔顶端的价值节点，不仅是芯片设计的核心驱动力，更是支撑人工智能、大算力时代的关键基石。中国半导体IP行业近年来快速发展，但产业自足率仍不到10%。业界认为，新工艺与新技术为国产半导体IP创造了新机会，其发展需要加大产业链协同创新和生态共建。

　　全球半导体IP产业进入快速发展期

　　半导体IP是集成电路产业链发展的关键节点，它是将半导体领域当中可复制、可标准化的模块交由专业公司设计，通过知识产权授权或者版税模式提供给制造、设计、封装各个环节去使用，以降低集成电路研发成本。

　　据业内人士介绍，半导体IP处于集成电路产业链上游，从集成电路产业销售额来看，半导体IP的销售占比不到2%，但它是非常典型的用小支点撬动大杠杆的产业。相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。

　　二十一世纪以来，随着全球智能设备与网络技术的迭代升级，半导体IP行业迎来爆发式增长。特别是近两年人工智能产业全面爆发，大模型训练推动芯片架构创新，半导体IP作为“乐高积木”的重要性更加凸显。

　　在近日于上海举行的2025半导体IP产业研讨会上，浙江大学集成电路学院院长吴汉明表示，在新一轮科技革命和产业变革深入发展的今天，对尖端芯片和可靠性芯片的需求持续强劲，半导体IP是构建复杂芯片的关键因素，也是半导体产业链自主可控进程中不可缺失的关键环节之一。

　　中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高。中国半导体IP市场空间广阔，随着AI、大数据产业快速发展，国内IP市场有望在未来几年继续保持快速增长。

　　目前，中国从事半导体IP业务的相关企业主要聚集在长三角地区。上海作为半导体与集成电路重要的策源地，拥有大陆地区近三分之一的半导体IP企业。近年来，国产半导体IP产业已经获得了百亿元以上的融资，融资规模还在随着人工智能大模型兴起而进一步扩张。

　　上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武认为，“当前全球半导体产业正经历深刻变革，中国作为全球最大的电子产品制造国和消费市场，背靠广大的终端应用市场和国产化自主可控的迫切需求，半导体IP市场正迎来前所未有的发展机遇。”

　　国产自足率不到10% 接口IP将成重要增长动能

　　目前全球半导体IP市场仍为国际大厂所主导，前三大厂商安谋（ARM）、新思（Synopsys）、楷登电子（Cadence）合计市场占比高达70%。尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为约8.52%，产业自给水平依然较低。

　　中国半导体IP本土化探索起步相对较晚，但目前国产半导体IP厂商也在加速追赶，多家企业正加快自主研发步伐，积极突破技术瓶颈，通过细分市场竞争优势努力提升市场份额。

　　在业内人士看来，随着半导体技术的持续演进和应用场景的不断发展，半导体IP行业正在经历技术革新与市场变革的双重驱动，特别是新工艺技术的涌现、芯粒（Chiplet）技术变革以及国产化替代浪潮等，为国产半导体IP厂商带来了新机遇。

　　半导体IP通常分为处理器IP、接口IP以及其他功能IP，其中，处理器IP与接口IP市场合计占据全球市场超75%的份额，成为行业竞争的核心领域。特别是接口IP，凭借人工智能等领域的广泛应用，将成为未来半导体IP市场增长的重要引擎。

　　据统计，近年来接口IP市场份额逐渐扩大，2020年时其市场占比约为20%左右，到2024年时已增至30%。接口IP市场快速增长的原因在于，大量AI算力要依赖于多处理器之间的数据交互，而这就需要接口IP的支持。

　　国投创益党委委员、副总经理，国投聚力首席投资官夏兵认为，当前人工智能技术进入爆发期，算力需求指数级跃升，算力芯片行业迎来前所未有的发展窗口。与此同时，AI芯片设计复杂度不断提升，对半导体IP依赖度日益提高，半导体IP成为支撑AI芯片高性能、低功耗、高效率设计的关键“积木”。尤其是接口IP，随着人工智能、高性能计算（HPC）领域高速发展，市场需求更加强劲。

　　国产半导体IP企业芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强表示，人工智能的发展离不开大模型，随着大模型的发展和应用，大模型参数量的指数级增长直接驱动了算力需求的爆发式提升。接口IP是AI算力的“隐形支柱”，技术迭代速度将超越摩尔定律。未来十年，接口IP将定义AI芯片的竞争力，它决定着算力的传输效率与系统能力。在人工智能时代，高速接口IP已经成为市场需求最迫切、增长最迅速的关键领域。

　　深化生态合作，构建“IP-芯片-应用”一体化生态

　　国产半导体IP正迎来广阔发展机遇，但受制于发展时间较短，国产厂商在技术积累、生态建设等方面仍面临诸多挑战。目前，半导体IP企业正在从单一产品竞争转变为生态竞争，在此形势下，构建“IP-芯片-应用”一体化生态体系，与产业链上下游深度协同，成为国产半导体IP企业构筑核心竞争力的关键路径。

　　近年来，国内半导体行业也在加速构建完善的IP生态网络体系，协同共建产业生态也已成为行业共识。新思科技中国区副总裁姚尧认为，未来半导体IP产业的成功，并不单属于某一个企业，需要行业能够真正拥抱技术开放、对产业有一定包容性。新思科技一方面把技术和资源带入中国市场，支持中国芯片设计企业进行研发创新；另一方面，也会和中国友商一起合作。

　　半导体代工企业台积电主要为芯片设计企业提供制造服务，同时也提供相关工艺服务。据台积电（中国）副总经理陈平介绍，半导体IP和工艺息息相关，半导体IP建立在工艺平台之上，在这方面台积电也和国际IP厂商以及中国合作伙伴有着紧密合作。

　　国产图形处理器（GPU）企业在芯片研发过程中，也在积极通过自主IP等生态建设，构建更好的技术护城河。燧原科技联合创始人、首席运营官张亚林表示，国产图形处理器企业当前要在相对合理的工艺节点上打磨出最具性价比的产品，公司也希望与合作伙伴一起合作，共同把产业生态打造好。

　　中国电子信息产业研究院集成电路研究所所长周峰认为，在半导体IP生态共建方面，要鼓励国内外机构多方合作，国内企业要借鉴国际经验，实现共融共通、共同发展。