上证报中国证券网讯（记者李兴彩）近日，本土半导体量测设备公司匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，合计数亿元。其中，B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正、俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，老股东冯源资本多轮次追加投资。公司表示，新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。

　　匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，其核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备(Critical Thin Film Thickness)、光学关键尺寸量测设备（Optical Critical Dimension）、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备、泛半导体量检测设备等，公司产品已进入多家半导体头部企业的量产线，累计交付数百套量检测设备，持续为客户提供高价值、创新型的解决方案。

　　目前，匠岭科技已获得数十项发明专利，并持续加大研发投入，积极引入AI及大模型技术等，精益设备以助力晶圆厂工艺良率管理与控制。2024年，匠岭科技临港研发总部与国家集成电路创新中心紧密合作，共同成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”，以加强产学研合作。

　　据悉，为满足订单增长和扩产需要，匠岭科技二期生产基地已开工建设并将于2025年第三季度正式投入使用。