■本报记者曹沛原

　　近年来，北京农商银行深耕科技金融领域，在金融产品创新研发上持续加力，推出科创特色金融产品，专注服务科创企业，通过精准的金融支持，帮助科创企业突破资金瓶颈，以多元化金融供给助力科创企业成长，为企业技术研发和市场拓展提供助力。

　　近期，作为银团贷款参加行，北京农商银行经济技术开发区支行受邀出席华封集芯项目2025年全面启动仪式。

　　该项目位于北京高精尖产业主阵地——北京经济技术开发区（以下简称“北京经开区”），属市区两级重点融资需求项目，旨在芯片封测生产线及配套厂房、设备建设，建成后将填补北京集成电路产业链中空缺的先进封装环节。

　　北京经开区作为创新驱动发展的前沿阵地，是全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，具有完备的集成电路产业链，经过十余年发展，已形成北京市集成电路产业链最完备、产业规模最大的创新集群。

　　华封集芯项目属北京华封集芯电子有限公司核心团队成员的创业项目。自北京华封集芯电子有限公司成立以来，持续加强科技研发投入，不断提高芯片互联密度、通信带宽和散热能力，从而搭建出高性能高算力芯片所必需的高端先进封测量产平台，通过建立多芯片、大芯片、高功耗芯片的互联，并提供可靠有效的散热方案，致力于在封装领域达到国际领先地位，满足国内高性能芯片的市场需求。

　　“我行进一步深化政银企对接机制，通过与北京经开区管委会对接，加强协调服务与联动，及时了解到华封集芯项目情况，第一时间开展对芯片行业的调查研究，根据企业实际需求，量身定制不同类型贷款方案，并联合区内多家银行推出银团授信方案，成为银团中首家完成授信审批的银行。”北京农商银行经济技术开发区支行相关负责人表示，该项银团贷款持续保障项目资金流动性，成为项目启动的“稳定器”和“加速器”，特色化、专业化金融服务赢得企业认可。

　　未来，北京农商银行将进一步加强与政府平台、辖内重点园区对接力度，紧跟区内“3个100”项目和市区两级重点项目融资需求，坚持科创支行特色，提高服务科创企业质效，积极推进“见投即贷”，优化企业授信流程，创新落地更多首笔首贷，以科技金融创新发展，支持科技创新和高精尖产业升级，促进经济社会高质量发展。