光远新材董事长李志伟在致辞中表示，光远新材电子材料产业园项目投产是公司发展历程中的一座重要里程碑，项目的成功投产，标志着光远新材全面转向以生产AI人工智能和高频高速服务器用超低损耗低介电等高等级电子材料。

　　据了解，低介电玻璃纤维是一种独特的绝缘材料，也是生产高频高速覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）的关键材料，主要应用于AI服务器、新一代通信基站、大型计算机、航空航天、芯片封装等领域，具有低介电常数和低介电损耗的核心特性，以满足高频信号传输中对信号完整性和低延迟的要求。

　　光远新材是国内第一家、全球第三家研制成功并大批量生产低介电电子玻纤及制品（LOW-Dk1）的企业，实现了低介电超细纱/超薄布稳定量产和国产化。

　　李志伟介绍，光远新材电子材料产业园项目今年内将全部完成四条一代低介电和两条二代低介电产线的投产任务，2026年将实现Low-cte和Q布量产计划，以满足不同等级客户和终端材料需求，推进光远加快融入全球头部电子材料行业供应链体系，进一步推动国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局保障要求。