2月26日，东吴证券发表研究报告称，三星与长江存储就新的先进封装技术“混合键合”等达成合作。三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC是最早将混合键合应用于3DNAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。

　　混合键合技术难度较大，海外设备占主导。混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3DNAND使用W2W，省去了传统芯片连接中所需的凸点（Bump），使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性，设备供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，根据BESI中性假设推测，2030年混合键合设备需求总量预计达1400台，累计市场规模预计突破28亿欧元，约200亿人民币左右，这一增长主要由AI算力需求驱动。

　　国内拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。（1）拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产品（Dione300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。（2）迈为股份已推出混合键合设备，对位精度<100nm，除此以外还推出了临时键合、激光解键合等设备。