南方财经2月5日电，景旺电子在近期的投资者关系活动中表示，公司目前在手订单情况良好，市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张，其收入增长潜力较大。在光模块业务方面，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，批量订单导入正在持续进行。CPO技术的发展可能对PCB规格提出更高要求，公司在该领域已有技术储备。对于数据中心领域，公司计划持续加大力度提升技术水平及市场份额，推动订单放量。在ASIC产业链方面，公司与服务器厂商及ODM客户保持良好合作关系，努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。在高端PCB领域，公司计划根据客户需求持续提升高多层、HDI的产能，通过改造升级现有工厂的产线和设备，以及合理配置新增产能来实现。此外，公司信丰高多层电路板生产项目已顺利投产，目前处于产能爬坡阶段，产品以大批量HLC为主，应用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。公司预计于2025年4月29日披露2024年年度报告。