据悉，梦之墨是专注于线路板级电子增材制造的创新型硬科技企业，经过多年研发和积淀，打通了基础技术到量产工艺的完整链条，2024年二季度工厂全流程产线建成投入使用，2024年下半年即完成消费电子国内外战略大客户量产导入，2025年进入量产交付阶段，建立起从底层材料到终端应用的完整商业闭环。

　　此外，梦之墨还围绕“低碳环保”等差异化价值，探索出了一条高质量发展的出海路径，并进一步响应客户需求开展合作研发，提供差异化的电子增材制造创新解决方案。据了解，其募集资金将主要用于加速出海业务拓展、创新产品联合开发、产能扩张等方向，以确保梦之墨高质量发展战略稳步推进，持续提升企业核心竞争力。

　　目前，梦之墨已逐步建立完整的电子增材制造产业生态链，申请国内外专利620余项，在全球率先实现了柔性电路增材制造的产业化，公司产品及服务覆盖消费电子、物联电子、创新教育、智能穿戴、移动通信、汽车电子、生物医疗等多个领域。（闫刘梦）