上证报中国证券网讯（记者李兴彩）1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）在官网宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。公司此次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资等跟投。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元的股权融资。

　　瞻芯电子表示，本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

　　瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，公司致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，围绕碳化硅（SiC）应用，为客户提供一站式芯片解决方案，公司产品全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。2024年，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，销售业绩大幅增长超过100%，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。