上证报中国证券网讯（记者孙越）9月26日，由无锡市委金融委员会办公室与民生证券主办，无锡市半导体行业协会、招商银行无锡分行支持的“智投芯未来，联并新格局——2024年民生证券半导体科技企业投资并购峰会”在无锡举行，此次大会是“并购六条”正式公布后业内举办的首场投资并购峰会。

　　无锡市委金融工作委员会副书记张泓骏在致辞中表示，近年来，无锡深入贯彻落实党的二十大精神和中央金融工作会议精神，紧紧围绕金融服务实体经济宗旨，出台支持上市公司高质量发展专项政策，成立上市公司高质量发展基金，搭建“金融会客厅”新型服务平台，开展“一对一”研商服务全覆盖活动，持续推动资本市场“无锡板块”量质齐升。

　　无锡国联集团总裁、国联证券党委书记、民生证券董事长顾伟表示，此次峰会旨在为与会企业搭建一个深入交流的高端平台，推动大家在投融资与并购领域的合作，共同探索新机遇，开启共赢的新篇章。他表示，国联证券与民生证券的整合工作正在稳步推进，未来，整合后的千亿级券商将更有能力和资源，继续与行业和机构携手并进，共同推动中国半导体行业的繁荣与发展。

　　民生证券总裁熊雷鸣在致辞中提到，集成电路产业是无锡发展历史最悠久的“王牌产业”，目前，民生证券积极投身无锡半导体大产业布局，倾力为无锡市政府相关部门、半导体企业提供多元化、全链条综合金融服务，共同挖掘机遇、整合资源、助力发展。未来，民生证券也将通过政策和资源融合、资本和金融服务，赋能半导体企业在无锡发展，共同构建协同高效的发展格局。

　　大会现场，民生证券与无锡高新区及两家企业签订合作协议，推动实现无锡板块、合作企业与民生证券的三方共赢合作，进一步加速区域半导体产业链的整合和发展。此外，民生证券另与21家合作企业签订合作协议，开启资源共享，实现优势互补。