重大资本与产能动作（最新核心事件）34.68元。

20 亿元全资收购晶奕集成，锁定四期项目主体（2026-02-06 公告）

交易方案：通过0 元受让原股东股权 + 19.8 亿元现金增资，合计投资20 亿元，取得晶奕集成100% 股权，纳入合并报表上交所。

项目定位：晶奕集成是四期项目建设主体，四期总投资355 亿元，规划 12 英寸晶圆生产线，月产能 5.5 万片，聚焦40nm/28nm的 CIS、OLED 驱动、逻辑工艺，覆盖 AI 手机、AI PC、智能汽车、人工智能等领域。

进度规划：2026 年 Q4 设备搬入并投产，2028 年 Q2 实现满产，是公司向高阶成熟工艺、多元化产品升级的关键布局。

千亿基因，下周准备破41.8元了吗？？？？？

三期项目资金落地，产能持续扩张

2025 年 10 月，合肥建投向三期项目主体皖芯集成增资30 亿元，公司放弃优先认购，持股降至33.75%（仍为第一大股东），三期总投资210 亿元，月产能约 5 万片，资金保障到位。

公司当前产能利用率维持高位，订单充足，DDIC（显示驱动芯片）为核心，CIS 已成为第二增长曲线，产品结构持续多元化。