雅克科技：光刻胶全链突破！HBM前驱体纯度99.9999%！
#全球算力需求高速增长，产业链如何掘金？##AMD苏姿丰：AI芯片市场将达万亿美元##能源局推动新能源和新兴产业融合发展##光刻机需求爆发，哪些A股受益？##中芯国际Q3净利润15亿，同比增43%#$九鼎新材(SZ002201)$$永太科技(SZ002326)$$雅克科技(SZ002409)$
大基金重仓！三家保险增持！半导体新材料领先！国内唯一！全球卡位
玻璃幕墙后，几百号工程师安静地守着电脑，屏幕上跳跃着“6N纯度”“3纳米”这些对常人毫无意义、对半导体人却如暗号般的名词。
中国半导体材料龙头雅克科技，以6N级前驱体打入全球供应链，与华为共研HBM4材料，用450℃工艺突破书写"材料战争"的硬核脚本——没有华丽口号，只有每年2.86亿研发经费和82%光刻胶自供率的沉默答卷。
今年以来，光刻机国产化不断提速。有券商机构认为，光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等“卡脖子”材料的国产化进程。
雅克科技：国产HBM前驱体唯一供应商，国产替代率3年翻倍
在全球HBM高带宽内存材料市场，一家中国公司正悄然改变着竞争格局。雅克科技作为国内唯一实现HBM前驱体量产并成功打入SK海力士、三星、美光供应链的企业，凭着纯度99.9999%顶尖技术，成为SK海力士独家供应商，其国产替代率已从2023年的12%提升至2025年的28%。
随着AI算力需求爆发推动HBM市场快速增长，以及全球LNG船建造热潮持续，雅克科技在半导体材料和新能源材料两大领域同时迎来历史性发展机遇。
当前，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中，三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。
大同证券研报指出，自9月起，主流存储涨价预期和持续性大幅加强。除了HBM，DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘全系列存储产品持续面临缺货涨价。近期多家存储原厂暂停DDR5报价，短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。当前，存储市场正经历一轮显著的价格上涨周期，核心驱动因素源于两方面：首先，AI时代下多模态应用与企业级存储需求呈现爆发式增长；其次，主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域出现结构性供给紧张。受此影响，行业自2025年初以来供需关系持续偏紧，并在第三季度后加剧，推动NANDFlash、DDR4/DDR5等产品价格快速上涨。国信证券认为，存储缺货涨价行情有望贯穿26年全年。
雅克科技的半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。
$雅克科技(SZ002409)$$德明利(SZ001309)$$香农芯创(SZ300475)$
2025年以来，云端AI算力狂飙突进，美光科技、SK海力士等头部厂商纷纷收缩消费级市场，将产能向利润更高的AI服务器领域倾斜。其中，美光科技已决定，将逐步关停旗下消费级品牌“英睿达”（Crucial），SK海力士则披露2026年全部存储芯片订单已售罄，行业机构更是预测，存储器短缺局面将持续至2027年年底，甚至延伸至2028年。
韩国存储芯片HBM巨头刚刚宣布涨价20%。2025年以来，云端AI算力狂飙突进，美光科技、SK海力士等头部厂商纷纷收缩消费级市场，将产能向利润更高的AI服务器领域倾斜。SK海力士则披露2026年全部存储芯片订单已售罄，行业机构更是预测，存储器短缺局面将持续至2027年年底，甚至延伸至2028年。雅克科技（002409）是国内唯一实现12英寸晶圆全覆盖的前驱体供应商，产品纯度达杂质含量<1ppb（十亿分之一），适配3nm芯片和16层HBM（高带宽内存）制造，技术参数对标国际巨头。
客户绑定深：通过收购韩国UP Chemical，成为SK海力士、三星等全球存储芯片巨头的核心供应商，国内市占率超60%，全球市占率约15%。
需求爆发红利：AI算力推动HBM需求激增，2024年前驱体业务营收增长71.79%，订单排至2026年。
HBM高宽带存储芯片扩产逻辑更持久，其上游核心关键材料供应商如雅克科技才是真正最大受益者。“内卷”往往是因为没太多技术没有宽深的护城河。美国高科技有“内卷”吗？有，但很少。因为竞争对手还没成长起来就被收购了，还没长大的青苗就割了，还没成熟的桃子就摘了，哪会有国内这所谓的内卷？都是对某些产业的小散企业过度保护的结果，国内很多产业急需要大鱼吃小鱼，现在地方保护太厉害，都想在自己小地方一亩三分地上生根发芽，开结结果，有政绩，有地税……不过，雅克技术目前国内暂时还没像样的对手，理当享受扩产加涨价双重红利。
$江波龙(SZ301308)$$雅克科技(SZ002409)$$天际股份(SZ002759)$
公司的稀缺性是什么？护城河在哪里？雅克科技的稀缺性和护城河主要体现在HBM3、HBM4高宽带存储芯片半导体前驱体核心技术领先、关键材料国内唯一供应、LNG保温板材全球技术垄断和光刻胶技术领先三大领域，这些优势使其在高端材料市场难以被替代。
【半导体前驱体：国内唯一能批量供货】
技术壁垒高：雅克是国内唯一实现12英寸晶圆全覆盖的前驱体供应商，产品纯度达杂质含量<1ppb（十亿分之一），适配3nm芯片和16层HBM（高带宽内存）制造，技术参数对标国际巨头。
客户绑定深：通过收购韩国UP Chemical，成为SK海力士、三星等全球存储芯片巨头的核心供应商，国内市占率超60%，全球市占率约15%。
需求爆发红利：AI算力推动HBM需求激增，2024年前驱体业务营收增长71.79%，订单排至2026年。
【 LNG保温板材：全球仅3家企业掌握技术】
认证垄断：全球仅3家公司（含雅克）通过法国GTT认证（认证需3年以上），国内市场份额超50%，订单排产至2031年。
性能领先：第四代技术提升保温性能30%，覆盖沪东中华等船厂80余艘LNG运输船，单船材料价值1.2亿元。
政策受益：“国货国运”政策推动国内船厂份额提升至35%，雅克作为唯一国产供应商直接受益。
【光刻胶与平台化协同优势】
显示光刻胶统治力：面板光刻胶市占率国内前三，EUV光刻胶单体通过ASML认证，成为三星显示核心供应商。
多领域技术协同：覆盖前驱体、光刻胶、电子特气等5大领域，例如电子特气（六氟化硫）全球市占率第一，形成“一站式”解决方案。
研发加速：国家大基金5亿元增资支持光刻胶研发，KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶进入验证阶段。
$神剑股份(SZ002361)$$九鼎新材(SZ002201)$$雅克科技(SZ002409)$
公司取得薄膜型LNG次屏蔽层剥离装置专利，保证胶水加热软化效果一致性
2025-12-26 18:41:10 来源：市场资讯 国家知识产权局信息显示，江苏雅克科技股份有限公司取得一项名为“一种薄膜型LNG次屏蔽层的剥离装置”的专利，授权公告号CN223720380U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄膜型LNG次屏蔽层的剥离装置，包括底板、设置于底板上的连接架和喷火器、设置于连接架上的滑动轨道、配合在滑动轨道上的滑块、设置于滑块上的连接板、连接在连接板上的转动电机和固定板，所述连接架上设置有齿条，所述转动电机的转轴上安装有与齿条相匹配的齿轮，所述齿轮啮合在齿条上，所述固定板上设置有用于放置待剥离件的剥离槽，所述待剥离件固定在剥离槽内，所述剥离槽的侧边向外弯折形成剥离导向部。
本实用新型能够防止胶合板出现移位，且采用移动胶合板的方式实现剥离处胶水的加热软化以及玻璃纤维层和铝箔层的剥离，保证了胶水加热软化的效果一致性，保证了剥离操作的顺畅度以及剥离数据的准确性。
$锋龙股份(SZ002931)$$通宇通讯(SZ002792)$$雅克科技(SZ002409)$
雅克科技商业航空题材以深冷复合材料 航空级电子特气 半导体材料为三大抓手，依托技术壁垒与订单落地，成长动能十足，当前布局正迎来兑现窗口。
- 深冷复合材料（LNG保温绝热板材）：国内唯一通过法国GTT认证，全球市占率超30%，为大型LNG运输船/燃料舱核心供应商，2025H1营收11.65亿元（同比 62.34%），订单覆盖至2027年，单船供货价值约3000万元，全球首艘MARKⅢ/FLEX型LNG船已交付，商业航空“绿色燃料储运”刚需直接拉动需求。
- 航空级电子特气（子公司科美特）：含氟特气用于航空电子芯片刻蚀、高压输变电绝缘，适配航空半导体与电气系统，已切入海外航空供应链，新产能（内蒙古科美特）将降本增效，打开航空特气增量。
- 半导体材料（前驱体/光刻胶）：HBM/先进制程前驱体进入三星、SK海力士等顶级供应链，为航空AI芯片、座舱电子、飞控系统提供核心材料，2024年前驱体收入19.54亿元（同比 71.79%），航空电子升级带动需求爆发。
- 技术壁垒高：GTT认证 半导体大厂验证双重护城河，国产替代空间大，航空材料国产化提速，公司优先受益 。
- 订单确定性强：LNG船订单20余艘在手，陆上储罐 工程服务同步发力，航空配套订单持续落地，业绩增长有保障。
- 政策东风劲：“双碳”推动航空LNG燃料普及，国产大飞机、航空电子自主化加速，三大业务均踩中政策风口。
- 协同效应足：深冷材料 电子特气 半导体材料形成航空产业链闭环，客户资源复用，提升综合竞争力。
$航天发展(SZ000547)$$德明利(SZ001309)$$通宇通讯(SZ002792)$
2025年12月29日，国院关税税则委员会发布《2026年关税调整方案》，2026年1月1日起，对部分商品的进口关税税率和税目进行调整。先进材料进口减税！公司高端光刻胶前驱体、部分电子特气以及某些高纯度金属原料利好
【高带宽内存（HBM）】：
采用3D堆叠结构，通过增加硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM芯片垂直互联，从而提升带宽、能效和集成度。
以英伟达B200为例，其采用12层堆叠设计，是HBM技术迭代的典型代表，当前HBM产品已从早期4层堆叠发展至12层，单颗容量从HBM1的8Gb提升至HBM3E的36Gb。
层数增加直接放大前驱体材料需求。 HBM的多层堆叠依赖薄膜沉积工艺，每增加一层需重复沉积绝缘层或导电层，导致前驱体材料用量与堆叠层数呈正相关。
例如，雅克科技指出，HBM4若实现16层堆叠，前驱体用量预计较HBM3提升2倍以上；神工股份等企业也观察到，层数增加使前驱体消耗成倍增长，这源于TSV通孔内化学气相沉积（CVD）对材料的需求放大。
前驱体材料在HBM制造中扮演关键角色。 它主要用于TSV结构的介质层和金属布线层沉积，确保层间信号传输的可靠性与电气性能。
随着HBM向更高层数（如HBM4的16层）演进，对前驱体材料的纯度、均匀性及热稳定性要求提升，进一步凸显其在先进封装产业链中的基础地位。
元月4目-7月，李在明访华，韩200人庞大商业团随访，SK海力士、三星、LG、现代汽车等掌门人在列！
雅克科技（002409））：2026年1月4日，公司旗下科美特拟引入投资人 工融金投、兴银金投合计增资9.25亿元，预计下一个会计年度实现的本部净利润不低于人民币7000万元
加油！加油！加油！
雅克科技（002409）：1月4日晚公告：公司旗下科美特拟引入投资人 工融金投、兴银金投合计增资9.25亿元，预计下一个会计年度实现的本部净利润不低于人民币7000万元。
公司将旗下一家100%全资子公司22.5%的股份以换算成母公司股票现价弱高于8折每股61元多总共10亿卖给两个长线价值投资战略投资合作伙伴，而母公司持有该子公司股权仍有70%多，高比例控股。利好 
$存储芯片(BK1137)$$江波龙(SZ301308)$$香农芯创(SZ300475)$
