伟测科技核心竞争力高端壁垒篇。

高端技术与自主研发壁垒。

- 全流程测试能力领先：覆盖6-12英寸晶圆测试、芯片成品测试及系统级测试，6nm-14nm先进制程、Chiplet封装、车规级芯片测试技术对标国际，核心参数（测试精度±0.1mA、开关损耗误差＜1%）国内顶尖。

- 自主设备+方案突破：自研功率器件测试系统（电压3000V、精度±0.05%）填补国内空白，探针卡寿命超进口产品50%；车规级宽温（-40℃~150℃）测试方案通过AEC-Q100认证，满足智驾芯片高可靠性需求。

- 高研发持续迭代：2024年研发投入1.42亿元（同比+37.16%），研发人员占比超20%且平均从业6年+，技术可快速迁移至AI算力、车规等高附加值领域，测试效率较行业平均高30%。

个人观点，仅供参考